第三代Ryzen處理器年中推出，第三代Ryzen Threadripper緊接在後
AMD於近日主要針對投資人的會議，公布2019 年處理器進程規劃，首先將於春天迎接第二代Ryzen Pro Mobile 產品，接著就是預期在Computex 展期正式公開的第三代Ryzen 桌面處理器，而HEDT 市場Ryzen Threadripper 也會在今年發布。
AMD 於近日的投資者會議上，確立 2019 年度的相關產品規劃。第三代採用TSMC 7nm 製程運算晶元設計的Ryzen 與Ryzen Threadripper 處理器，將於今年內推出，第三代Ryzen 桌面處理器預計將於Computer 期間正式發布，市場銷售日期以此依據約延後1 個月，第三代Ryzen Threadripper 則沒有確切日期。不過離市場最接近的產品，應屬春天即將推出的第二代 Ryzen Pro Mobile，處理器微架構升級至 Zen+，製程同步改采 GlobalFoundries 12nm。
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AMD 2019 年的處理器規劃，除了已經發布的第二代Ryzen Mobile、採用AMD 處理器的Chromebook、Athlon Mobile，接下來預計將推出第二代Ryzen Pro Mobile、第三代Ryzen 桌面處理器、第三代Ryzen Threadripper處理器。
顯卡部分，並未提及代號 Navi 的進一步數據，僅表示採用 Vega 架構 Radeon 顯卡市場規劃。桌面高端市場依然由Radeon VII 和Radeon RX Vega 64、Radeon RX Vega 56 扛下一片天，移動市場則由Radeon Vega Mobile 負責，由於HBM2 內存需與顯示晶元封裝在同一片基板的因素，佔去的電路板面積相對傳統分離設計而言較小，有助於製造更為輕薄的遊戲筆記本電腦，機器學習市場則有著Radeon Instinct MI60 和Radeon Instinct MI25。
2019 年的消費級顯卡市場，AMD 依舊要靠改采7nm 製程Radeon VII，與前一時代Radeon RX Vega 64、Radeon RX Vega 56 共同打天下。
代號Navi 的顯卡並未發布更進一步的消息。
規整各方信息，Zen 2 處理器微架構改采TSMC 7nm 製程、以及從Zepplin SoC 單一晶元設計，演化成7nm 運算晶元與14nm LPP I/O 晶元通過Infinity Fabric 相互鏈接的設計之外，前端分支預測、指令預取、指令緩存等將會優化，指令緩存容量相較現行2048 個條目有所提升。
執行單元與後端部分，浮點運算寬度從128bit 提升至256bit，載入/存儲路徑也從2 個128bit 提升至2 個256bit，這讓Zen 2 執行AVX 2 256bit 指令時無須拆成2 個128bit 微指令，時脈單位吞吐量與Intel Skylake 持平；指令分派單元、回收單元也有相對應的帶寬改善。
