手動擴容？固態硬碟PCB上的空焊位能自己補顆粒上去嗎

快閃記憶體顆粒是固態硬碟中數據的直接承載體，也是固態硬碟中最值錢的部件。iPhone可以換快閃記憶體晶元來擴容，那麼原本就有快閃記憶體空位的固態硬碟能自己動手加焊顆粒擴容嗎？

PCB電路板上的空位也叫焊盤。在固態硬碟設計的時候為了兼顧最大容量型號，往往會預留較多的顆粒位置，在小容量型號中就會有一些空閑出來。下圖是東芝TR200 480G固態硬碟拆解，PCB正反面共有8個快閃記憶體位置，實際只用到2個。也就是說未來可以做出2TB的容量。

雖然理論只要給固態硬碟加快閃記憶體顆粒就能擴容，但實際上卻很難辦到，或者說這樣做並不划算。原因主要有以下幾點。

相似的外觀不同的內涵：

雖說快閃記憶體的外觀大同小異，都是黑色的小長方塊，但也分為TSOP和BGA兩種封裝形式。以BGA封裝來說根據觸點的數量又分成眾多規格。

同屬BGA132的快閃記憶體顆粒在封裝尺寸上也未必一致。

快閃記憶體介面有兩大陣營：

BGA觸點的數量只是外在表現，實際上它們還需要遵循一定的快閃記憶體介面規範，才能被主控管理和使用。快閃記憶體介面的兩大陣營是Toggle和ONFi，前者是由NAND快閃記憶體的發明者東芝聯手三星共同提出的。

ONFi陣營的「玩家」更多，主要是IMFT（美光與英特爾合資）和SK Hynix。

更改容量需要重新開卡：

開卡就是設定固態硬碟的一些工作參數，包括確定快閃記憶體類型、快閃記憶體驅動參數、標記快閃記憶體壞塊表的初始化過程，這不是給電腦裝系統那麼簡單的工作。

普通網友難以觸及快閃記憶體交易市場：

快閃記憶體晶元不會零售，在行業交易市場上除了劣質黑片顆粒之外還會有隱蔽的拆機翻新顆粒魚龍混雜。普通網友難以用合理的價格獲得自己需要的高品質快閃記憶體顆粒，自然DIY固態硬碟也就失去了性價比的前提。

固態硬碟技術門檻並不低：

快閃記憶體技術不斷發展，價格降低容量增長的同時也對主控的糾錯演算法提出了更高的要求。幾大快閃記憶體原廠都通過收購或者自己開發的形式掌握了自有的主控技術來發展原廠固態硬碟，在產品穩定性和耐用性上的優勢都十分明顯。

在主控之上，原廠還會研發獨有的糾錯演算法，如東芝開發的QSBC技術就比普通的LDPC糾錯能力強出8倍。

沒有研發能力的小廠牌只能完全依賴公版方案，加上快閃記憶體顆粒來源駁雜，質量上更是良莠不齊。作為普通消費者，電腦發燒友的設備和動手能力更為有限，憑藉手工焊接DIY固態硬碟或是在固態硬碟上添加顆粒擴容的方式，不僅難度很大，更沒有經濟性可言。

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