Intel:7nm、5nm、3nm都會有的!
科技
03-29
3月28日,Intel在京舉辦一年一度的媒體紛享會,全景介紹了Intel面向未來的公司戰略,技術和產品方面也披露了不少幹活,比如大家非常關心的製程工藝。
製程工藝、封裝技術被Intel視為公司發展的六大戰略支柱之一,甚至可以說最基礎的之首,一直在不遺餘力地推進。
10nm工藝目前的良品率已經提高到滿意水平,今年底開始就會進入各個領域,包括消費級筆記本的Ice Lake、3D封裝的Lakefiled、數據中心的Ice Lake、5G移動通信的Snow Ridge。
面相未來,Intel也一直有清晰的路線圖。Intel中國研究院院長宋繼強在演講中就明確列出了7nm、5nm、3nm工藝,而為了實現這些高級工藝,Intel認為需要在材料、技術等各方面尋求全新的突破,包括III-V晶體管、3D堆疊、材料合成、2D材料、納米線晶體管、EUV圖案成型、密集互聯、密集內存等等。
Intel提出了從以晶體管為中心向以數據為中心轉型的大方向,宋繼強院長也強調,單純依靠晶體管縮微來發展是不現實的,必須多元化多方位入手,尤其是強化架構革新。
至於7/5/3nm工藝何時實現,眼下當然不會有明確的時間表。宋院長在接受快科技採訪的時候表示,新工藝的更新步伐會減慢,但是摩爾定律的經濟效益會繼續存在,因為摩爾定律不僅僅是關於晶體管密度的增加,也包含了單位成本的降低。
![](https://pic.pimg.tw/zzuyanan/1488615166-1259157397.png)
![](https://pic.pimg.tw/zzuyanan/1482887990-2595557020.jpg)
※Intel宣布退役剩餘所有第六代Skylake處理器:14nm功臣謝幕
※影馳HOF II名人堂內存新增3000MHz頻率:價格喜人
TAG:驅動之家 |