盤點蘋果的自研晶元 將成蘋果新發展方向

在不知不覺之間，蘋果已經為用戶帶來多款自研晶元。隨著時間的向前推進，未來還會有更多的自研晶元出現在大眾眼前。蘋果的自研晶元包括了大家最熟悉的A系列、M協處理器和Mac上的T系列晶元，蘋果還有手錶用的S系列、AirPods的W系列和H系列。此外，蘋果還在不斷擴充其晶元的豐富程度，未來還會有電源管理晶元等更多產品面世。

A系列晶元

蘋果的A系列晶元是目前最多人知道的晶元產品線，其廣泛應用於蘋果的iPhone、iPad、TV和Homepod等產品上。最早的A系列處理器應用於手機產品上，最早使用A系列處理器是2010年iPhone 4手機上搭載的A4，並隨著每一代iPhone盡心更迭;沒有意外的話，2019年將會是採用台積電7nm EUV工藝的A13。蘋果還有性能加強版的A*X系列，性能比同代產品更強大。

蘋果選擇自研晶元的目的是為了更好的控制成本，獲得更好的優化;同時為自己的手機生態打造「圍牆」，獲得屬於自己軟硬體生態，把iPhone做到獨一無二。更重要的是，在擁有自主研發的處理器產品之後，蘋果將不在受制於其他晶元設計廠商，能夠更好的從自研晶元中獲得想要的功能和性能。

蘋果最早的A4處理器用到ARM的Cortex-A8架構，A5升級雙核CPU，A7則是全球第一款64位移動晶元，A10 Fusion採用四核big.LITTLE架構，A11 Bionic加入AI核心、A12 Bionic加入Nerual Engine等。

後綴帶X的A系列新品更為激進，處理器擁有更多核心數和更高峰值頻率，GPU性能也更強大，得益於iPad系列更高的散熱性能和更大的電池。此外，蘋果計劃將ARM指令集的處理器晶元應用到Mac電腦，性能不會遜色英特爾的x86產品。

M系列協處理器

M系列協處理器是集成在A系列產品中，雖然蘋果在介紹A系列處理器時會露臉。M系列協處理器集成在A系列晶元中，以超低功耗運行，但用戶對其印象並不深刻。但M系列協處理器能夠為用戶日常提供很多方便，其為用戶帶來包括抬手亮屏、健康功能和app需要調用的步數，就是它幫你計下來的，「嘿Siri」的隨時喚醒由M9提供。不過從A10 Fusion後，蘋果就不再提M晶元，以上的工作交給big.LITTLE架構的小核。

蘋果A系列晶元在很長的一段時間裡採用PowerVR定製的GPU，蘋果在A10 Fusion開始不再提及PowerVR。A11更是採用自主研發的GPU，powerVR的因失去蘋果股價腰斬。不過蘋果並沒有對自研GPU進行更細緻的命名，只是將其稱為A11 GPU。只標明核心數量，A12 Bionic為四核GPU，而A12X Bionic為7核GPU。

S系列晶元

Apple Watch智能手錶搭載了蘋果自研的的S系列晶元，第一代Apple Watch便是搭載S1晶元，蘋果稱其擁有第一代iPhone的運算能力，不過第一代手錶使用流暢性依然倍受用戶詬病;第二代的Apple Watch Series 2的S2晶元採用雙核架構，性能得到大幅度提升，流暢性比一代好上不少。蘋果還有同樣採用雙核心的S1P晶元被用到Series 1手錶上。但從第三代的Series 3上使用的S3開始，蘋果S系列晶元才算是一款使用流暢的產品。最新一代Series 4搭載的S4晶元，雖然為雙核心，單升級到64位架構。

T系列晶元

2016款MacBook Pro首先應用了蘋果的T1晶元，這款晶元可以幫助MacBook Pro對於Touch Bar觸控條的控制，同時還支持Touch ID安全加密。第二代的T2晶元接管Mac電腦上大部分硬體的控制，包括用於機器的啟動管理、安全加密，圖像、音頻和NVMe SDD也可以通過T2晶元進行控制。目前，iMac Pro、iMac和新款MacBook Pro、MacBook Air都帶有T2晶元。

W系列晶元和H系列晶元

第一代AirPods採用W1晶元，該晶元囊括了各種無線連接管理，可以與iPhone、iPad(不支持Mac)做到快速配對和連接能力，同時用於控制體感和觸控操作。但第二代的W2晶元出現在Apple Watch Series 3手錶上。

新款AirPods沒有搭載W系列晶元，換用全新的H1晶元。新H1晶元加強無線連接表現，讓AirPods更穩定與快速的連接、切換和接聽電話，同時降低遊戲聲音延遲。新增「嘿Siri」隨時喚醒的能力，改善續航。

除了Mac電腦和電源管理晶元外，蘋果還會在未來帶來更多的自研晶元，進一步加強和完善生態鏈。

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