蘋果遭遇窘境，5G基帶可能真的買不著了

進入2019年，全球5G網路的拓展步伐開始大幅加速，以美國和韓國為首的一眾國家與地區，已經陸續開啟了5G商用。同時，隨著三星Galaxy S10 5G即將開售，華為首款5G機型Mate X將與6月上市，小米MIX 3 5G版已經亮相，看上去5G也已經不再是個離大眾很遠的名稱了。

蘋果空有金山卻買不到5G基帶

不過對於蘋果來說，5G暫時還是一個遙遠的名詞。近日據台灣《電子時報》的報道顯示，蘋果有意向高通與三星電子採購5G基帶晶元，但卻遭到二者拒絕。其中，三星方面給出的理由是產能不足，自家的Modem 5100基帶晶元產能吃緊，不足以供應蘋果首批5G手機的需求。

再加上Intel很早之前就暗示自家的5G數據機晶元，將於2020年才會出現在手機上。也就是說，在手機行業呼風喚雨的蘋果很有可能會面臨一個相當艱難的局面——沒有5G機型撐場面。而在供應鏈上一向說一不二的蘋果，居然也體驗到了小廠受制於人的窘境。

高通拒絕給蘋果供貨並不讓人意外，畢竟雙方如今已經在全球範圍之內「大打出手、你死我活」。據不完全統計。高通與蘋果過去兩年，至少在6個國家、16個司法管轄區進行了總計超過50項的司法訴訟。高通現在想要讓蘋果的iPhone無法繼續在市場上銷售，而蘋果想要做高通專利收費模式的掘墓人，均是直指對方的核心利益所在。在這樣的情況下，將自家的驍龍X50/X55基帶賣給蘋果，顯然無異於是「資敵」。

蘋果在三星這邊碰了一個「軟釘子」就顯得出人意料了，畢竟在相當漫長的時間裡，三星一直都是蘋果供應商體系中的核心成員。甚至早在iPhone一代和iPhone 3G兩款產品上，都是用的是三星S5L8900主控，而之後很長一段時間裡，蘋果A系列處理器也是由三星代工，三星內存直到iPhone X時代之前都是蘋果的首選，而三星的OLED屏幕更是被iPhone用到了今天。

三星的態度有了微妙變化

當然，三星也並沒有把話說死，拒絕蘋果的理由是「產能不足」。這招確實能夠讓蘋果無話可說，畢竟Galaxy S10 5G馬上就要發售了，自家的5G基帶Exynos Modem 5100肯定要先滿足這款機型的需求。至於說三星的5G基帶是否會出現產能不足的情況，以Samsung Foundry（三星代工）在業界的實力來看，估計三星的心態類似於「不管你蘋果信不信，反正我三星肯定信了」。

說句老實話，售價不菲的Galaxy S10 5G最主要的潛在用戶，就是不差錢又圖新鮮的消費者，當這些人的消費潛力被釋放之後，Galaxy S10 5G吃下Exynos Modem 5100的全部產能並不是大概率事件。而在滿足初期需求之後，將後續產能交給蘋果，顯然是更符合利益驅動的做法。

這就引申出來一個問題，為什麼在過去的3G和4G時代，三星會為蘋果代工A系列處理器、為iPhone提供屏幕、內存，卻不願意在5G即將到來之際，為蘋果提供5G基帶晶元？事實上這就好比「你有故事，我有酒」，雙方在利益的驅使下走到一起幾乎是大概率事件。

而在過去的很長一段時間裡，蘋果iPhone堪稱無敵於天下，每一年都有上億部iPhone被售出，這背後都是白花花的銀子。並且，三星電子旗下各部門實際上是各自獨立的，手機部門是Samsung Mobile , 負責代工業務的是Samsung Foundry，研發晶元的是Samsung Semiconductor。Samsung Foundry一般而言是不會為了Samsung Mobile放棄自己的利益，畢竟代工廠的生產線一旦開動起來，每停工一天都意味著巨大的損失，因此在滿足了集團內部的需求之餘，Samsung Foundry也是要賺錢的。

到了2019年，這個5G即將全面商用的時間點，智能手機行業卻已經進入寒冬，而三星手機的老對手蘋果，由於不切實際的定價被市場「教做人」。再加上此一時彼一時，蘋果已經沒法維持四年甚至更久之前在行業獨一檔的地位，在創新上的領先優勢已被友商拉近，甚至有些方面還處於落後的情況。老大在打盹，這就給了追趕者以機會，也讓三星手機在高端領域有了壓倒蘋果的希望。

更別提蘋果與三星過去的種種嫌隙，此前長達七年之爭的專利之爭，在去年以三星賠付5.39億美元宣告終結。同樣在去年的iPhone XS上，蘋果去三星化的趨勢更加明顯，根據iFixit的拆解視頻，iPhone XS主要部件中來自三星的元器件，僅有OLED屏幕。

三星與蘋果既有新仇又有舊恨，三星手機在轉向5G的節點有了對iPhone的優勢，而代工業務逐漸被蘋果邊緣化的情況下，用「產能不足」來搪塞蘋果終究沒有撕破臉皮。也使得三星既可以在5G嘗鮮期「噁心」一下蘋果，又能夠給在5G成熟之後，與蘋果合作留出餘地，堪稱是進退自如。

但蘋果能夠做出的選擇其實已經不多

三星是從容了，蘋果顯然就更加窘迫了。對於在業界呼風喚雨的蘋果而言，在合作夥伴Intel不給力的情況下，高通已經成為你死我活的死敵，三星在蘋果「不把雞蛋放在一個籃子里」的政策影響下，也與其漸行漸遠。而華為很早就明確麒麟晶元、巴龍基帶都是自家的技術優勢項目，不會輕易外售。

因此，擺在蘋果面前的選項也已經不多。首先是繼續與Intel合作，等待其XMM 8160 5G基帶到2020年商用，也就是本年度的iPhone確定無緣5G。再考慮到今年MWC期間，Intel和紫光展銳的5G合作告吹，以及Intel基帶在iPhone XS的翻車往事，萬一新寬iPhone繼續因為Intel基帶翻車，庫克估計要帶人去堵Intel的大門了。

其次，選擇聯發科的話，Helio M70確實在今年的MWC上表現搶眼，在現場跑出了4.7Gbps的速率，遠勝於華為巴龍5000的3.2Gbps和高通驍龍X50的2.0Gbps。但是如何說服果粉就成為大問題，而且有違自家選擇供應商的原則（技術領先的競爭力、產品藍圖的完整性，後勤支持的可靠性）。

最後，前景最棒、見效也最慢方式就是自研了。眾所周知，基帶晶元是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，是手機通信的核心元器件。開發基帶晶元不僅需要緊隨通信技術發展潮流去獲取專利，還需要研究射頻技術，更要花費漫長的時間，通過不斷的測試和分析來適配手機主控。

對於財大氣粗的蘋果而言，人才、資源都不是問題，但是時間才是最寶貴的，在事先沒有準備的情況下，如果等到蘋果自家的5G基帶研發出來，可能黃花菜都涼了。那麼，Intel、聯發科、自研，大家認為蘋果最終會選擇哪個呢？

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