蘋果撬高通、英特爾牆角，自研5G基帶，卻需2021年方可使用

早前，蘋果就被曝出與高通方面和三星方面的5G基帶談判破裂，高通與三星均拒絕了蘋果想要使用其5G基帶的要求。而英特爾公司又明確表示，其5G基帶依然需要一段時間方能上市。這導致蘋果公司對Intel失去了耐心，決定自己研發5G基帶。

據美國媒體報道，蘋果撬了高通與英特爾的牆角，招募了約1000到2000名通信工程師進入蘋果的基帶團隊，進行5G基帶晶元的研發。目前項目進展較為順利，但是卻被指即使進度加速也需要到2021年才能製造出成品。

也就是說，如果蘋果繼續自研晶元的策略，到2021年蘋果才有可能推出5G手機。這可能晚的有點多，韓國將在4月5日全國正式開始5G的商用。而在2019年到2020年之間，大多數已經在部署5G的國家都會開始商用。

蘋果將可能錯過最開始的5G市場，這對於iPhone來說很可能導致大量的存量用戶外移。並且在5G基帶的研發上，蘋果也有著繞不開的問題。那就是目前的5G技術，大部分都掌握在華為和高通的手中。

蘋果如何解決相應的技術授權問題也是一個難關。如果不能繞開相關的專利，那麼很可能蘋果將被迫繼續向高通繳費而且繳費的對象還多了一個華為。此外，這起事件導致蘋果與Intel之間的關係也越發緊張，也許兩家公司的合作即將解散。

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