老周調音背後的乾坤 360AI音箱MAX全網首拆
只要是個音箱， 無論定語是什麼，音質一定是核心要素。老周身為音響界的知名發燒友，理應讓360在智能音箱剛剛起風時就成為領軍者，可是沒成想卻趕了一個晚集。作為行業里一款姍姍來遲的智能音響，360 AI音箱MAX如果此時再做的不夠好顯然是說不過去的，尤其是面對市場上那些只會出聲的智能玩具和消費者熾熱期盼的目光，360應該是信心與壓力並存。
不過，面對智能音箱市場的現狀，360並不會選擇堆砌成本去造名震江湖的頂級音箱，他們只需要做一款不脫離音箱本質，在保持價格優勢的前提下，音質能夠超越競品，並實現旗下IoT生態閉環的產品就足夠了。
所以，在3月28日的360 IoT春季發布會上，360智能產品經理孫浩並沒有用太多的華麗的辭藻去形容360 AI音箱MAX的音質有多麼多麼的驚艷，他坦承作為一款單聲道音箱在物理條件上去跟數千元的高端音箱匹敵是沒有意義的。這比起許多對自己全頻單揚聲器的音箱產品大肆鼓吹音質的廠商來說要實誠的多，因為從聽感上判斷音質本來就是非常主觀的，廠商自己聽著很棒，但消費者聽著很渣，最好的掩蓋理由無非是仁者見仁，智者見智嘛，很難扣上虛假宣傳的帽子。
那麼360 AI音箱MAX的音質又到底如何呢?首發測評時我們在初次試聽時發現360 AI音箱MAX並沒有什麼驚艷之處，但倉促的測評過後，我們意識到這應該不是360 AI音箱應有的素質。隨後，我們使用粉紅雜訊對這款音箱進行了超過60小時的煲機，意外的是，360 AI音箱MAX的音質大有改觀，儘管只是款塑料殼音箱，沒想到老化後的音質還是上了一個大台階，與其他智能音箱產品明顯拉開了距離。
其實，音質的差異也是硬體差異的映射。我們接下來就通過拆解的方式更進一步的了解這款產品。
360 AI音箱MAX殼體事實上是一次成型的，沒有鉚釘和螺絲，所以下手需要點時間。按照反推裝配過程出發，我們判斷金屬網罩應該是工線裝配的最後一步，結果我們終於在網罩上找到了拆解點。
用翹板沿邊緣輕起便能很容易拆下網罩，隨後便露出了發聲單元總成與殼體的固定螺絲，接下來的步驟就非常明確了。整個拆卸過程我們不再上圖，具體來看各個部件細節。
360 AI音箱的發聲總成包含了三部分，分別是總成支架、揚聲器和低頻輻射器。其中揚聲器是一個3英寸4歐姆10W的全頻紙盆單元，揚聲器左右兩側各有一個被動低頻輻射器，以增強低頻氣動效果。
發聲總成
3英寸10W紙盆揚聲器
碩大的箱體內空空如也，沒有氣道，也沒有吸音棉，只有一塊PCB固定在箱內，不過我們發現在連接PCB的排線上纏繞了發泡隔音棉，這樣的目的是為了防止線材受聲波的影響發生顫動，避免產生無關雜音，並防止長期高頻震動引發線材連接點鬆動脫落引發無謂的故障。
2000cc內腔
排線向上引出到箱體頂部的控制區，但同樣是一次成型的空間，沒有可拆點。我們嘗試採用翹板翹頂部按鍵框架，但沒有任何鬆動的跡象，我們猜測應該是有螺絲固定。接下來的事實證實了我們的判斷。
因為按鍵採用覆膠內凹設計，所以應該可以揭起。果然，表面的橡膠用雙面膠粘接在控制板總成上，除去膠面後露出了固定螺絲。移除螺絲後，再輕輕翹起便可取下整個總成。
拆除排線後，我們發現頂部的排線部分也採用了發泡隔音棉包裹，並且整個拆的過程中在金屬網罩的邊緣，發聲總成的邊緣以及控制板總成邊緣都有發泡膠帶纏繞，以作為輕量的填充物防止材料縫隙之間受聲波發生共振摩擦，進而避免不和諧噪音出現。
泡棉包裹的排線
至此，360 AI音箱MAX的整體分解已經完畢，接下來我們看電路細節。
箱體內部的PCB事實上是電源輸入和音源輸出整合電路，因為這款音箱有單獨的外置電源適配器，所以電源電路基本不會對音源輸出產生影響。
在PCB上我們可以看到兩路輸出電路，每路均有一個濾波電容和微型電感，而主要核心在於中間那個德州儀器TAS5805M的IC，這是一款23W的數字輸入立體聲閉環D類放大器，集成了音頻處理器，其優勢是有著極強的處理性能和超低功耗，同時較好的集成度極高和EMI抑制能力，有效的減少了外圍電路部件，可以大幅的縮減PCB面積消耗，對有限空間設計和附帶電池需要續航表現的產品極為有利。
音源輸出板
德州儀器官方有著這樣的介紹：TAS5805豐富的DSP資源(3-band DRC, 2x15BQ)給調音工程師提供了充分的調音發揮空間，中高低音獨立控制的DRC，立體聲環繞音效，可使揚聲器輸出的聲音顯得清晰響亮，聲線豐富均衡。TAS5805晶元內部自帶的Hybrid modulation模式，在不增加外圍任何BOM的前提下，可以為電池供電的藍牙音箱節約超過30%的功耗，大大提高電池的待機時間。晶元自帶的SDOUT pin可以在智能終端設備做回聲消除。簡單易用的3線I2S,自適應32k、44.1K、48K、88.2K & 96K多種輸入採樣頻率，出色的音頻指標，可以為智能終端用戶打造真正的沉浸式音效體驗。
德州儀器TAS5805M
因為這款運放IC銷售渠道並不多，所以本身採購成本相對要高，不過極佳的集成性也抵消了外圍電路的設計和用料成本，所以這個方案還是很有吸引力的。目前同類產品中，售價699元的天貓精靈CC也採用了該運放方案。
有趣的是，在這塊PCB上還有一個被隱藏了的microUSB介面，我們之所以在外觀上沒看到是因為在電源介面上方被廠家SN碼貼紙所覆蓋，其實這個介面並非供電介面，通過PCB印刷線路可以觀察到其直接引入排線到控制板路中，所以我們猜測這個介面應該是類似TLL專供出廠前和售後調試維護介面。
高頻計算電路和音頻電路分離是業內通用設計，所以音箱頂部的控制板塊部分基本上承載了運算、存儲和網路。
控制板總成
這部分總成同樣集成度較高，其中得益於Rokid(若琪)的KAMINO18的獨到設計。根據官方介紹，這款SoC內置了ARM CPU處置器單元、NPU神經網路單元(異構計算)、DSP信號處置器、DDR內存控制器、DAC數模轉換器，同時支持6個MIC，並且同TI運放一樣對外圍電路進一步簡化，在演算法上集合了Rokid自研的相控陣技術、CTC模型、自定義喚醒詞、離線語音指令、低功耗喚醒等等，功耗也降低了30%-50%。目前這款晶元與喜馬拉雅FM和亞馬遜Alexa有著深度合作，並且電路架構設計來自於杭州國芯，由台積電量產，所以這是一款徹頭徹尾的國產AI晶元。
其對標產品主要是聯發科和瑞芯微，而相比這兩者，儘管在出貨量上，於去年9月份才問世的KAMINO18並不佔便宜，但Rokid的主要優勢在於與內容服務商的密切聯繫，從而提供更接地氣的優秀演算法，帶來更好的智能化體驗。
這顆SoC被金屬散熱架掩蓋，拆去後可見真身。不過令人費解的是，金屬散熱架本身具備導熱硅墊填充，但晶元上還附上了導熱不幹膠，有點多此一舉。結果除去不幹膠後晶元上的絲印已經非常模糊，相機拍攝已經很難看出細節，不過還是能夠依稀看到晶元的型號以及若琪和杭州國芯的logo。
若琪KAMINO18
主SoC旁邊是一刻來自GigaDevice(兆易創新)的128MB的NAND Flash，型號5F1GQ4UBYIG，採用WSON8封裝，這樣封裝的NAND在同類產品中並不多見，即便是路由器也很少採用，官方提供的資料也並不多。
兆易128MB NAND
在網路方面，這款音箱使用了瑞昱RTL8723DS方案，屬於802.11b/g/n與藍牙4.2二合一晶元，其優勢是兼容性高，穩定性好，但並不支持5G頻段，目前在機頂盒、音箱、攝像頭等產品中採用較為廣泛。
瑞昱RTL8723DS
印刷天線
另外，板面還有一顆AWINC（上海艾為）的IC，型號AW9523B，其作用為LED指示燈的驅動控制器。
艾為AW9523B
PCB的另一面是5個多色LED燈，中間與四個switch鑲嵌。
四個MIC則單獨附著在另一個小板上，其直接粘貼在總成框架上，通過排線與主板連接。每個硅麥有單獨的膠墊密封，以隔絕箱內聲音對拾音產生的震動影響。
硅麥
至此，360 AI音箱MAX的拆解結束。其實從結構上不難看出，這款音箱的架構其實較為簡單，拆卸維護並不繁瑣，設計思路也非常合乎邏輯，整體與傳統音箱十分類似，這也就意味著這款音箱其實要比許多圓筒形，追求超小體積的智能音箱在硬體結構設計成本上要更低。
看似無處拆卸的音箱卻內含了十幾顆螺釘固定各部件
同時，包括若琪的SoC和德儀運放在內的先進IC都讓周邊電路大大簡化，讓傳統複雜的電路邏輯設計都以成品打包的形式集成在內，不僅能夠進一步提升能效，同時也降低了二次開發和選料的成本，為產品輕量化提供了極佳的方案，而這也是未來整個電子產業給ODM企業提供絕佳的主導方向。
另外，值得一提的是，360 AI音箱MAX的部件除了運放之外均來自國貨，所以以更低的成本在保持高競爭力的同時，也給我國IC事業發展支持帶來福祉。
但是低成本就絕對意味著消費者受罪嗎?當然不是，最好的例子就是一年多以前誕生的斐訊R1，其可以稱得上是彼時智能音箱產品中最下血本的產品：哈曼認證，眾多亮眼的IC，還有全頻單元、球頂高音、低頻輻射器一應俱全，但又能怎樣，沒過多久便落地成盒，成了個名不副實的藍牙音箱。所以360 AI音箱MAX能夠憑藉著傳統音箱結構帶來的音質優勢，外加先進的技術水平提供不同於市場的音質體驗，並在一定程度上保證利潤空間，從而反哺更為重要的內容服務，讓用戶獲得更好的體驗效果，這或許才更符合品牌和產品持續發展的意義。
