兩張驍龍855版Redmi諜照 給出了不同回復 盧偉冰想暗示什麼嗎？

對於目前在國內還沒有發布的智能新機來說，華為P30系列、OPPO Reno系列、魅族16s系列以及傳說中的將搭載驍龍855處理器的Redmi系列等，可以說是目前網間關注度最高的幾款熱門機型了。而日前，隨著華為P30系列、OPPO Reno系列國內發布會的日益臨近，魅族16s系列和驍龍855處理器的Redmi系列的消息也開始不斷被曝出。然而針對近日網間曝出了驍龍855處理器的Redmi系列的兩張諜照，紅米獨立品牌總經理盧偉冰給出了兩個明顯不同的答案，難道這是在暗示什麼嗎?

首先，有網友曝出了一張疑似驍龍855處理器的Redmi系列的真機諜照，雖然諜照並沒有給出該機的正面，但是該機採用的伸縮結構的前攝還是與一直以來的網間傳聞相一致的。不過，該機的伸縮式結構前攝的問題於此前曝光的位置卻大有不同，在該機上被放到了手機頂部的中間位置，而後置三攝則位於手機背面的左上角。

對此也有網友在微博上追問盧偉冰，想知道到底這款驍龍855處理器的Redmi系列是否會採用升降攝像頭呢?盧偉冰給出的答案卻是非常曖昧的「打死也不說」，也就是說，並沒有否認，也沒有確認。然而，對於另一張諜照來說，似乎就沒有這麼幸運了。

有網友放出了一張帶有核心配置，並被名為「Rdemi pro2」的手機渲染圖，並表示該機搭載了驍龍855、升降式前置鏡頭、屏幕指紋以及4800萬三攝。而且在這張渲染圖上，該機的升降結構前攝卻被放在了手機頂部的右邊，而後置三攝與此前透露的消息一樣，後置三攝位於該機背部的左上角。

但是對於這張諜照來說，似乎就沒有那麼幸運了，盧偉冰直接就在微博上予以了否認，並表示，「如果章程這個樣子的話，設計師估計可以下課了」。也就是說盧偉冰並不認可這張渲染圖上對於驍龍855處理器的Redmi系列的外觀設計。

雖然這兩張圖得到了盧偉冰不同的評價，但是有部分內容似乎其並沒有否認，那就是伸縮結構的前攝。由此也可以猜測，驍龍855處理器的Redmi系列理論上應該是存在的，並且很可能已經在進程中，而且，目前還是很有可能會採用升降式結構的前攝設計的。畢竟根據此前盧偉冰曾做過的一項關於全面屏的外觀設計調查的結果來看，排名第一的選項恰恰就是這個伸縮式結構的前攝設計。所以，小夥伴們還是拭目以待該機的官方消息吧!

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