深入聯發科衰敗之謎！MTK能否靠Helio P90翻身？
在SoC領域，聯發科（MTK）曾一度是與高通和英特爾鼎足而立的晶元巨頭。然而，從2016年開始聯發科在手機圈的影響力卻江河日下，不僅放棄了針對高端領域的Helio X家族，針對主流市場的Helio P家族也遭遇到了高通驍龍600/700系列新品的狙擊。在這個大環境下，聯發科於2018年12月底祭出了被寄予厚望的Helio P90，這款晶元能否助其翻身？
在武裝Helio P70晶元的手機剛剛上市，Helio P90新品還沒有影兒的階段，咱們不妨來好好聊聊聯發科的發展史和這顆晶元。
從山寨轉型的聯發科
還記得2004年到2007年間大熱的「山寨手機」嗎？
曾有報告顯示，2006年採用聯發科晶元的手機已經佔國內銷售手機總量的40%以上！而聯發科之所以受到無數手機廠商的青睞，就是因為他開創了「TurnKey」（交鑰匙）一站式解決方案，大大降低了山寨手機的研發周期和成本。業內曾經流傳這樣一種說法——使用聯發科方案只需要3個人：一人接洽聯發科、一人找代工工廠，一人負責銷售和收款，就是這麼簡單。
當智能手機時代降臨後，聯發科昔日的輝煌反而成為了沉重的包袱，MTK品牌因濃濃的「山寨味道」很難染指中高端市場，其早期主打的MT6589、MT6592、MT6752等處理器也始終沒能擺脫「性價比」的宿命，主戰場依舊停留在千元機市場，只能眼睜睜看著高通和三星拿走中高端市場的利潤蛋糕。
為了和高通旗下的「驍龍」、三星門下的「獵戶座」和華為手裡的「麒麟」競爭，聯發科終於在2015年祭出了「曦力」（Helio）品牌，而這也可以視為聯發科卸下歷史包袱的第一步。根據聯發科的規劃，曦力品牌旗下將包含定位旗艦市場的Helio X、專註主流市場的Helio P，以及主打入門級市場的Helio A（2018年誕生，首發型號Helio A22）。
曦力家族的生存壓力
由於高通在2015年主打的驍龍810（發熱奇高）和驍龍615（性能孱弱）表現不佳，因此曦力誕生伊始的聲勢還是頗為喜人的。以X家族為例，第一代Helio X10帶來了CorePilot異構計算技術、第二代Helio X20更是成為了全球首款十核移動處理器，逐漸受到了不少高端手機的青睞。
而作為P家族的首發成員，Helio P10也憑藉28nm HPC+工藝和「真全網通」的特性，在主流市場站穩了腳跟。
然而，聯發科很快就到了夢醒時分。小米和樂視的「攪局」，將旗艦級的Helio X20賤賣到了千元價位，這讓搭載同芯卻定位高端的HTC和魅族顯得無比尷尬。
高通在驍龍810/615的失利後也痛定思痛，隨後發布的驍龍820/835、驍龍652/660和驍龍625/636等堪稱「神U」，分別穩住了旗艦、中端和主流市場的份額。
同時，高通也借鑒了聯發科的「TurnKey」方案，縮短了OEM廠商的研發周期和成本，進一步助其攻城拔寨。
步入4G+時代後，高通在數據機（基帶）領域的優勢更是被進一步放大，當Helio新品才開始普及Cat.7（下行速率為300Mbps）時，高通同級別晶元卻已支持Cat.12（下行速率達600Mbps），高端晶元甚至已經突破了1Gbps大關。
同時，聯發科太過依賴ARM的指令集，自己還沒有GPU技術加以支撐，公版ARM架構CPU＋ARM或PowerVR的公版GPU，這就讓聯發科很難與高通展開全面的競爭。
於是，聯發科在2017年遭遇了滑鐵盧，旗艦級的Helio X30雖然頂著「十核處理器」的光環，但無論是CPU、GPU還是基帶性能都被同期的驍龍835和麒麟970甩在了後面，而針對中端市場的Helio P30也只有驍龍630的性能。
最終，魅族Pro7和美圖V6成為了Helio X30的少數客戶，而Helio P30也僅被金立旗下的M7和S11S等聊聊數款手機所獵裝。
在認清市場的殘酷之後，聯發科在2017年底調整了戰略，暫時放棄高端市場，停止Helio X系列的新品規劃，將重心全部轉移到出貨量更大的中端市場。因此，Helio P系列，就成為了聯發科能否重回正軌的關鍵。
2018年初，聯發科推出了全新的Helio P60，這顆晶元基於台積電12nm工藝設計，採用四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心架構，集成Mali-G72 MP3 GPU，通過NeuroPilot AI技術和多核APU提升了本地AI的運算性能。Helio P60早期的市場表現還是很不錯的，它的性能勉強達到了高通驍龍660的檔次，並得到了 包括OPPO（R15）、vivo（X21i）和諾基亞（X5）等品牌的支持。
然而，隨著高通下調驍龍660移動平台的定位並推出驍龍710之後，Helio P60面臨著更嚴峻的生存壓力。在失去金立和美圖這兩個「金主」之後，聯發科在中低端市場的份額被進一步壓縮。於是，聯發科就陷入了「沒人用~沒錢研發~越出越差」的死循環之中。
在這個大環境下，聯發科於2018年底正式發布了Helio P60的接班人，主打「AI不釋手」的Helio P90。
那麼，這顆晶元能為聯發科打開新的局面嗎？
Helio P90規格前瞻
作為新一代SoC，聯發科Helio P90較P60等前輩有了長足的進步。
它延續了台積電12nm工藝，CPU核心從傳統的「4＋4」改為了「2＋6」，由雙核Cortex A75和六核Cortex A55組成，GPU也從ARM公版的Mali換裝來自Imagination的PowerVR GM9446，其性能較P60/70集成的Mali-G72 MP3提升了50%。同時，Helio P90支持UFS2.1快閃記憶體，網路方面支持雙VoLTE、藍牙5.0、三載波聚合和Cat-12（和驍龍660同級別，遜於驍龍710的Cat.15）。
聯發科在Helio P60時代帶來了NeuroPilot異構人工智慧運算架構，可以讓CPU、GPU 、Mobile APU 能夠無縫切換並協同運算，從而強化本地的AI算力。Helio P90最大的改變，就是其內置的APU從1.0升級到了APU2.0，它採用聯發科融合AI（Fusion AI）架構，AI性能是Helio P60的四倍，AI算力為1127GMAC/s（2.25TOPs）。
有了更強AI算力的加持，讓Helio P90在面部識別、靜態識圖、數據學習等移動AI的基礎功能擺脫對雲端的依賴，依靠本地的APU2.0就能進行快速的判斷和識別，實現了AI從雲端側到終端側的部署，並支持人工智慧應用中最新的人體姿態辨識、姿態追蹤和分析人體運動的需求。
翻譯過來，就是搭載Helio P90的手機可以通過「人體數據輸出」的特性來實現趣味性操作（混合現實和虛擬現實），3D人體姿態識別演算法在拍攝視頻時可即時實現更完美的瘦身、隆胸、長腿等一系列強大的塑形功能。
在APU2.0的基礎上，聯發科NeuroPilot平台也伴隨Helio P90的發布升級到了V2.0版本，該平台的意義是提升終端AI的運算效率，其自帶的網路剪枝技術可去除錯綜複雜網路中不重要的神經元，隱去不重要的參數，可為終端設備減少近35%的運算量，也能節省手機上寶貴的帶寬消耗，為今後終端人工智慧（Edge AI）的發展打下良好基礎。
APU和NPU的差異
看到這裡，可能有很多讀者會產生一個疑問：聯發科Helio P90集成的APU和麒麟980/蘋果A12內集成的NPU是同一種單元嗎？答案是否定的，用聯發科高層的話講，APU並非單獨的硬體，而是與CPU和GPU一樣集成在SoC內針對神經網路進行過優化的IP。APU更像是驍龍855內部DSP中全新集成的張量加速器（HTA）。APU和HTA都需要和CPU、GPU一起攜手作戰，它們結合在一起才組成了聯發科NeuroPilot和驍龍AI Engine人工智慧平台。
APU和HTA就好像NVIDIA顯卡中可編程的Tensor單元，手機廠商（如OPPO）、APP開發商（如騰訊）或各大演算法廠商（如Face++）可根據自己的需要編寫自己的模型和應用，雖然其效率可能不如直接內置模型的NPU，但勝在更開放更靈活，很多計算都可以復用這些資源。
從理論上來看，Helio P90的AI算力雖然比較強（2.25TOPs），但依舊不如麒麟980（約4.2TOPs）和驍龍855（7TOPs）。但是，聯發科在發布Helio P90時所展示的AI Benchmark跑分成績中，Helio P90卻可取得25645分數，明顯領先於驍龍855（22082）和麒麟980（21526）。當然，理論和跑分並不代表絕對的使用體驗，AI在具體APP和使用場景中的優化才是需要我們關注的重點。
從這方面來看Helio P90表現的還不錯，APU2.0的加持下，這顆晶元未來可以應用在AR/VR、3D體感遊戲、健身教練、3D試衣間等應用場景。而現階段，Helio P90通過APU2.0和三核ISP的結合，已經可以實現最佳人像拍照，包括AI人臉偵測引擎、AI降噪、AI深度圖。在視頻拍攝時也帶來了AI人臉偵測引擎，不僅可識別性別還能藉助AI進行降噪。
Helio P90值得期待嗎
通過上文的分析，我們不難發現Helio P90的主要提升重點就是AI。而AI在當前最主要的應用場景，就是拍照時的智慧場景識別、提升人臉識別時的效率和安全性、更真實的自拍美顏效果、錄製視頻時的實時美顏和瘦身、3D人體姿態識別與追蹤（如視頻過程即時的人像留色、焦點追蹤和降噪抓拍）、通過相機對拍攝物體進行快速判斷和識別等。但是，以上功能的效果並不見得和AI性能成正比，關鍵還要看具體產品在系統、演算法和方案之間的協同優化。
然而，AI美體、AI摳圖、AI識別、AI美顏真的是所有用戶眼中的「剛需」嗎？答案自然是否定的，更多的用戶所關心的還是這顆晶元的絕對性能，也就是CPU和GPU搭配的合理性。
Helio P90此次採用Cortex A75＋Cortex A55＋PowerVR GM9446的組合雖然較Helio P60有了長足的進步，但它所面對的敵人也前所未有的強大。高通方面，就有著驍龍660、驍龍670、驍龍675和驍龍710的圍追堵截。
從驍龍600/700系列的參數表來看，Helio P90在CPU架構上並沒有太大優勢，驍龍670和驍龍710的Kryo 360架構都是由Cortex A75/A55「魔改」而來，驍龍675更是武裝了由Cortex A76「魔改」而來的Kryo 460。
從Helio P90的安兔兔跑分圖來看難免令人揪心，要知道如今搭載驍龍710的手機已經「賤賣」到了多少錢？在這個大環境下，Helio P90賣多少錢才能打動你的心？
小結
從已知的規格來看，Helio P90是一款「水桶型」的主流SoC，其CPU、GPU、AI和網路性能全都在線，只要搭載它的手機定價合理（1500元以內）不愁銷路。
在大家所關心的5G方面，聯發科也在2018年底發布了首款5G多模整合基帶晶元Helio M70，而聯發科如今也已經成為了全球智能音箱市場的主要晶元供應商。因此，聯發科還有著足夠的「後勁兒」應對嚴酷的手機市場挑戰，讓我們共同期待吧，畢竟有競爭才有消費者的實惠。
