外媒：華為與蘋果要搞大動作！高通、華為、蘋果之間的愛恨情仇

在手機界如果一定要排個順序的話，高通是排在第一階層的（雖說其並不直接出手機產品），下來是蘋果、三星、華為三家，不過華為相比另兩家能稍高半個身位；再下來才是普通手機廠商。

為何這麼說呢？因為越往上，往能用專利打得你毫無還手之力。就比如高通，其在手機晶元、基帶方面的絕對優勢，整個安卓手機行業基本是仰其鼻息生存。即便強如蘋果，基於在基帶方面的劣勢，一直也經受著高通的「剝削」。

或許正是無法忍受高通無休止又毫無理由的專利徵收政策，高通和蘋果在2017年產生的重大衝突，也就導致2018年的蘋果iPhone新品全線使用英特爾陣營產品的情況發生，即便英特爾的處理器在整體表現上不如高通，即便蘋果的做法與一向以來在體驗和做機上的極致追求相違背，但為了以後的長期健康發展，遭遇陣痛而與高通反目成仇應該是蘋果深思熟慮後的結果。

但是在已經開始的5G時代，華為卻是走在前列，其巴龍5000晶元的綜合性能表現相比高通的X50要明顯優秀不少。三星雖說稍稍落後，但也能滿足自給自足情況。唯獨蘋果現在雪上加霜——沒有5G基帶晶元可用。其既不想遭受高通的剝削，英特爾的5G基帶研發進度又不能滿足蘋果發展的速度要求，即便是拉起隊伍搞自研，也是一時半會兒遠水解不了近渴。故之，近期關於蘋果的5G版本iPhone什麼時候能夠推出市場就成為業界焦點話題之一。

前兩天有傳言稱，在英特爾靠不住、自研趕不上的今年，蘋果與三星進行了5G基帶晶元的談判，據稱三星不願本次合作，因為5G時代大家都算是站在同一起跑線上，是彎道超車的最好機會。而昨天據外媒Engadget援引匿名人士消息稱，華為現在正考慮「開放」銷售其5G多模終端晶元——Balong 5000，但僅限於蘋果。對此，華為公關方面表示不予置評，但有華為晶元業務內部人士對鳳凰網科技表示：「單相思可不行。」其言下之意應該指得是這只是蘋果的一廂情願。

實際此前關於華為麒麟晶元外賣的情況有多種傳言，而且據稱有多個廠商向華為伸出了橄欖枝，不過基於核心戰略考慮華為統統拒絕了這種合作要求。而且從目前的競爭態勢來看，華為手機近幾年提升明顯從某一方面來說，也正是在基礎研究方面取得了重大突破並保持了唯一的獨缺性優勢後的結果。

那若本次傳言屬實，蘋果與華為的這個大動作或許改變的將是整個競爭態勢，各位覺得最大利好是誰？最大不利又是誰呢？

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！