今天，我們可能提前知道了下半年vivo X系列新品的處理器型號

在於舊金山舉行的高通人工智慧日上，高通公司給旗下的驍龍系列移動平台又新增了3個成員，這三款全新的移動平台分別是驍龍665、驍龍730和驍龍730G。這三款全新的驍龍晶元都是定位中端和中高端市場，其中驍龍665和驍龍730分別是驍龍660和驍龍710的接班人，至於驍龍730G則是驍龍730的「遊戲加強版」，搭載有更高頻率的GPU和專屬軟體優化。

高通驍龍665主要規格參數：

• Kryo 260 CPU，4個2GHz高頻核心+4個1.8GHz效率核心；
• Adreno 610 GPU；
• 支持2×16bit 1866MHz LPDDR4 RAM；
• 11nm LPP工藝製造；
• Hexagon 686 DSP、Spectra 165 ISP、X12 LTE基帶。

曾經的高通驍龍660是它所對應市場中最成功的一顆移動晶元，沒有之一。在這顆被喚作驍龍665的接班人身上，高通將製造工藝從原先的14nm LPP升級至11nm LPP，不過CPU的4顆高性能核心的最大運行主頻稍微削減了10%至2GHz，架構則維持Kryo 260不變。高通沒有給出具體的性能變化數值，所以CPU性能大概率是原地踏步或是因為最大運行主頻降低而略有縮水。

至於全新的Adreno 610 GPU，則支持Vulkan 1.1圖形API，並且和驍龍660的GPU比起來功耗降低了20%。新一代的Spectra 165 ISP支持最高4800萬像素單相機，或是最多3顆相機組成的後置相機陣列。經過升級的Hexagon 686 DSP支持HVX向量拓展，使得驍龍665的整體人工智慧運算性能比驍龍660提升了2倍。

高通驍龍730/730G主要規格參數：

• Kryo 470 CPU，2個2.2GHz高頻核心+6個1.8GHz效率核心；
• Adreno 618 GPU；
• 支持2×16bit 1866MHz LPDDR4 RAM，額外1MB系統緩存；
• 8nm LPP工藝製造；
• Hexagon 688 DSP、Spectra 350 ISP、X15 LTE基帶。

高通表示，驍龍730的最大亮點在於擁有很多曾經專屬於8系列旗艦移動平台的技術。得益於新的CPU架構和三星8nm工藝，驍龍730每個CPU的核心性能都比驍龍710增加了35%。至於新的Adreno 618 GPU，則在驍龍710的基礎上減少了20%的功耗，同樣支持Vulkan 1.1。

驍龍730還是高通首次將第四代人工智慧引擎和CV-ISP從旗艦平台下放至自家的中高端產品中，它的Hexagon 688 DSP中集成了新的張量加速單元和語音助手加速單元。所以驍龍730的AI性能比710提升了2倍，運行計算機視覺處理時功耗減少4倍，支持錄製最高4K HDR規格的視頻的同時進行背景虛化處理。

驍龍730和730G實際上都是一個東西，二者的區別在於驍龍730G的GPU性能比730高15%，並且支持部分Snapdragon Elite Gaming體系中的特性。高通稱在研發730G的時候，自家的遊戲研發人員和目前市面上最受歡迎的遊戲開發商進行了合作，讓這些遊戲專門為730G移動平台進行了優化。730G的相機管線也有所升級，支持Cinemagraph、低功耗語音喚醒和960fps超級慢動作（HD解析度）。

至於Snapdragon Elite Gaming相關的特性，則包括HDR遊戲、影院級調色和10億色渲染輸出。730G也集成有Jank Reducer功能，可以減少90%的卡頓掉幀。730G甚至還集成有內部防作弊演算法和Wi-Fi延遲管理，以保證手遊玩家的遊戲體驗。

最後，高通確認稱驍龍665、730和730G都會在今年年中登場的智能手機上出現。

作為新一代定位中高端智能手機市場的移動平台產品，這三款新品有極大的概率將會在今年國產智能手機廠商下半年的拳頭產品上首發——比如新一代的vivo X系列機型、OPPO R系列機型等。甚至在明年上半年的一些高性價比機型中，我們可能也會見到今天發布的三款新品移動晶元的身影。搭載有專門針對移動遊戲優化的730G晶元，甚至還有可能催生出新的高性價比，主打遊戲體驗的手機產品喔。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！