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挑戰 Intel 和英偉達,高通發布 Cloud AI 100 邊緣推理晶元

挑戰 Intel 和英偉達,高通發布 Cloud AI 100 邊緣推理晶元

雷鋒網註:【 圖片來源:VB所有者:Qualcomm 】

昨天,高通在舊金山召開了年度人工智慧日(AI Day)大會。在本次會議上,該公司揭開了三款晶元的神秘面紗,而這三款晶元可以用於智能手機、平板電腦以及其他移動設備。然而,這些晶元只是開胃菜,重頭戲是一款專為邊緣計算設計的新產品—— Qualcomm Cloud AI 100。

產品管理高級副總裁Keith Kressin說,「我們設計這個全新的信號處理器旨在為AI推理服務,」他還補充道,產品將在明年下半年開始生產。

Cloud AI 100集成了一系列開發工具,包括編譯器、調試器、分析器、監視器、晶元調試器和量化器。此外,它還支持包括ONNX、Glow和XLA在內的運行時,以及Google的TensorFlow,Facebook的PyTorch、Keras、MXNet,百度的PaddlePaddle和微軟的Cognitive Toolkit等機器學習框架。

高通估計,這款產品的峰值性能是驍龍855和驍龍820的3至50倍。公司還聲稱,與傳統的FPGA相比,它在推理方面的平均速度要快10倍左右。此外,以TOPs(高性能晶元常用的性能指標)衡量,Cloud AI 100的運算速度可以「遠遠超過」100TOPs。相比之下,驍龍855的最快只有7TOPs。

Kressin解釋說:「FPGA或GPU通常可以更有效地進行AI推理處理,因為GPU是並行的,而CPU是串列的,並行晶元更適合AI處理。不過,GPU最初是為處理圖形而生,我們要專門設計一個晶元來加速AI,才能得到更加顯著的提升。從CPU到FPGA或GPU,經過了一個數量級的改進,定製AI加速器能再加一個數量級改進。」

高通進軍雲計算領域之前,它的主要競爭對手華為發布了業界最高性能Arm架構處理器鯤鵬920。在SPECint(一個由12個程序組成的基準測試套件,旨在測試整數性能)中,該晶元的得分超過了930分,比行業基準高出將近25%,而功耗比行業現有廠商提供的產品低30%。

高通的競爭對手可不止華為一個。

今年1月,在拉斯維加斯舉行的消費電子展上,英特爾詳細介紹了即將推出的Nervana神經網路處理器(NNP-I)。據報道,該處理器的AI訓練性能將達到競爭對手顯卡的10倍。谷歌去年推出了專用推理晶元Edge TPU。阿里巴巴去年12月宣布,計劃在今年下半年推出首款自主研發的AI推理晶元。

在FPGA方面,亞馬遜最近推出了自己的AI雲加速晶元,名為AWS Inferentia。微軟也在Project Brainwave中展示了類似的產品。今年3月,Facebook發布了用於AI推理的伺服器晶元Kings Canyon。本月,英特爾宣布推出Agilex系列晶元,優化AI和大數據工作。

但高通相信,Cloud AI 100的性能優勢可以讓它在深度學習晶元市場上佔據上風。預計到2025年,該市場規模將達到6630萬美元。

「很多公司都把網路硬體放在邊緣,形成一個內容傳輸網路,這個網路可以完成雲遊戲或是AI處理等不同類型的任務。這個趨勢非常關鍵。因為這樣一來,無論是終端用戶的輸入技術,還是雲端,都會有高通的參與。」

高通還有另一個潛在優勢——生態系統的支持。

去年11月,高通承諾向一家專註於edge AI和on-device AI的初創基金提供1億美元,資金將用於自動駕駛汽車、機器人、計算機視覺和物聯網等領域。去年5月,它與微軟合作開發了一個vision AI工具包,輔助嵌入在系統晶元中的AI加速器。

「就市場規模而言,推理正在催生一個大型晶元市場,」Kressin表示,「隨著時間的推移,我們預計,在2018年至2025年期間,市場規模大約會擴大10倍。我們非常有信心,高通在產品性能、AI處理、數據處理等方面,將會成為強大的領導者。」

雷鋒網註:本文編譯自VB

雷鋒網註:【封面圖片來源:網站名VB,所有者:Qualcomm】

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