高通新發布三款中端處理器,AI性能提升較大,網友:刀法精湛
在如今的智能市場，除了三星、華為、蘋果三家廠商以外，幾乎所有手機廠商都在使用高通驍龍處理器，而作為全球智能手機晶元龍頭企業，高通的一舉一動自然是牽動著廣大用戶和廠商的心。
在剛剛結束的舊金山AI Day活動上，高通正式推出了Cloud AI 100加速晶元，並可能在2020年大規模生產，這也標誌著高通正式進軍AI雲服務行業。
高通官方表示，這並不是一塊普通的手機處理器魔改出來的晶元，而是為雲服務量身打造的晶元，其AI處理能力比普通的手機處理器高五十倍，最關鍵的還是他能耗效率十分出眾。此外，高通將在今年下半年披露更多這枚晶元的信息。
除了這枚雲服務晶元，高通還公布了三枚的新的手機處理器，分別為驍龍665、驍龍730和驍龍730G。
驍龍665平台是驍龍660的升級版，升級到了三星11NM LPP工藝製程，核心為4X4的大小核架構，分別為4個kryo260大核心和4個kryo260小核心，大核的頻率為2.0GHz，小核的頻率為1.8GHz，比驍龍660的大核2.2GHz的頻率稍低，但是核心優化更好，理論上性能應該持平。
GPU方面，驍龍665升級就比較大了，從Adreno512直接升級為了Adreno610，直接跳到了6系列。支持Vulkan 1.1，可節省20%的功耗，遊戲性能也自然提升了不少。同時還把AI引擎升級到了Hexagon 686 DSP，AI性能直接翻倍，ISP升級為了Spectra 165 ISP，這顆性能ISP最高支持4800萬像素主攝，還支持搭載三攝。
驍龍730平台則是前代驍龍710的升級版，從三星10NM LPP工藝升級到了三星8NM LPP工藝，這也是首款高通8NM工藝的處理器。核心為2+6的大小核架構，2個kryo470大核加上6個kryo470的小核，其中大核心頻率為2.2GHz，小核心頻率為1.8GHz，相對於上一代驍龍710，性能直接提升了35%。
GPU方面升級到了Adreno618，圖形處理性能更是提高了25%，可謂是中端手機的福音，在純粹理論性能上來看，驍龍730除了GPU以外，整體性能有望接近上一代頂級處理器驍龍845的水平。驍龍730集成了Hexagon 688 DSP，AI性能也相較於驍龍710提升了2倍。
驍龍730還集成了高通最新的X15 TLE數據機，它也是目前高通首批支持Wi-Fi 6-ready的平台之一。ISP也升級到了Spectra350 ISP，整體功耗降低了4倍，還支持了人像模式下的4K HRD拍攝。此外，驍龍730還有一個加強版—驍龍730G，在特定的遊戲下，性能還將最高提高25%左右。
曾經阿野一度認為，高通驍龍712已經體現出了高通「刀法」精湛，不過直到現在驍龍730和665的出現，打破了我的認知，連老黃都自愧不如。在更好的工藝下，這兩款處理器性能都得到小小的提升，功耗也比前代表現得更好，但是在絕對性能上，並沒有得像以前那樣的翻倍提升，而這幾款處理器傳說給三星A系列手機首發。不過要絕對的性能提升，還得看下半年，蘋果A系列處理器上那顆A13性能如何了。
平時你對手機性能要求高嗎？你會購買搭載了高通中端處理器的手機嗎？
