下代驍龍旗艦晶元首度曝光！支持這一特性令手機運行速度起飛

近日高通正式對外推出三款中端晶元，分別是驍龍665、驍龍730和驍龍730G。縱使他們的參數規格表現不俗，但對關注科技圈的消費者來說，他們最關心的始終是旗艦晶元的表現，也就是可能會在今年發布的高通驍龍865到底是什麼水平。

4月11日，知名海外爆料者Roland Quandt在推特上爆料，高通下代旗艦晶元驍龍865已經有了眉目。根據線人泄露的消息，該晶元內部代號為SM8250，一大重要特性是支持LPDDR5規格的內存，理論上得益於此系統反應速度會有較大提升。

目前該晶元的詳細規格暫未可知，爆料人也不清楚高通驍龍865在5G支持方面是什麼態度。按理說高通驍龍865應該是一款繼承5G基帶的晶元，但目前未得到確切消息。

按照慣例高通旗艦晶元應該會在今年12月正式登場，而首發機型會在2020年春季出現。但在海思麒麟和三星Exynos的壓力下，高通也有可能會提前發布今年的旗艦晶元，再加上5G時代即將到來，高通5G晶元能夠早一點上市的話，那麼也能夠快人一步佔領市場。

從現有科技推測，高通驍龍865應該還是基於台積電7納米工藝打造，這是一款驍龍855的小升級款晶元，主要提升的要點在AI學習能力、一些特性的支持等。例如現在高像素、多攝相機系統的出現對晶元ISP提出了新的要求，而高通旗艦晶元也需要進行更新升級以適應這一變化。

雖然說在世界範圍內搭載高通驍龍旗艦晶元的手機依然擁有出色的體驗，但他們對比友商的優勢已經被大幅度追近。比如，海思麒麟980晶元已經基本能做到性能對等，功耗控制方面平分秋色。現如今高通驍龍旗艦晶元的競爭力正在減弱，如果高通下代晶元提升幅度依然不夠明顯的話，那麼被海思麒麟、三星Exynos全面超越也不是沒有可能。

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