史無前例！剛剛，蘋果低頭了！
導讀：這不是魔術，但卻讓我們一同見證了奇蹟：
牛逼的蘋果，終於低下了高傲的頭顱；
不可一世的美國，終於彎下了腰。
而為了這一天，中國人又付出了多少辛酸，多少委屈，估計可以填滿太平洋吧。
參考文獻：《剛剛，蘋果向華為低頭了！背後真相不可思議！》公號：水木然
一
男兒有淚不輕彈，只是未到傷心處。
蘋果高傲不低頭，只因未到痛心處。
難以想像，老冷的蘋果也有低頭的時候，而且，是向中國國產手機巨頭——華為低頭。
剛剛，外媒傳來一則重磅消息：蘋果公司多次與華為洽談，希望購買華為的巴龍50005G基帶，以生產蘋果5G手機。
對此，華為方面回應稱：不評論。
另據鳳凰網科技報道，華為晶元業務內部人士表示：「單相思可不行。」
據悉，基帶晶元是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。而5G基帶晶元是5G手機的核心部件。
之前因為蘋果手機售價高，經常被網友罵「沒良心」；
如今蘋果缺乏核心技術，這下蘋果手機真得「缺芯」了。
正可謂，天道有輪迴，蒼天饒過誰！
二
看來蘋果是真著急了！
眼看著2019年，華為、三星都發布了5G智能手機，小米、OPPO等也把5G產品的推出時間定格在2019年。
而蘋果卻陷入困局，四處「尋芯」，卻處處碰壁：
找英特爾，英特爾掉鏈子；
找三星，三星說產量跟不上；
找高通，高通又和蘋果一直劍拔弩張、官司不斷……
是的，蘋果被晶元卡住了脖子！
放眼全球範圍內，目前5G晶元供應廠商僅三星、高通、華為和聯發科，換言之，蘋果的備選選項並不多。
1、三星：因產能不足拒絕蘋果
4月2日，據《電子時報》報道，蘋果有意向三星電子採購5G基帶晶元，但遭到了三星的拒絕，理由是：產能不足。
值得一提的是，在這一報道發出後，三星已經開始面向韓國市場發售支持5G的三星Galaxy S10 5G手機，這款手機搭載了三星自家的Exynos Modem5100基帶晶元。憑藉這款手機，三星已經在5G方面領先蘋果。
2、高通：能不能繼續合作，看蘋果的態度
在全球智能手機應用處理器市場，高通的份額超過40%，排名第一。在手機和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場，高通的份額超過50%。
此前多年，高通一直是iPhone的基帶晶元供應商。但是近年來，兩家在專利、合同方面展開訴訟大戰。2017年，蘋果控訴高通採用「排外政策和過度的版權費」。隨後，高通發起反擊，在全球範圍內起訴蘋果公司侵犯專利。至2018年底，蘋果手機在中國、歐洲市場遭遇「限售令」，兩家公司的關係已經到了劍拔弩張的地步。
不過，高通並非徹底關閉了大門，畢竟蘋果也是它重要的收入來源。
4月5日，高通總裁Cristiano Amon在接受Axios採訪時，被問到是否會與蘋果在5G產品方面合作。他表示：我們一直在聖地亞哥，他們也知道我們的電話號碼。如果他們打電話給我們，我們願意提供支持。」
也就是說，能不能合作，要看蘋果的態度。
3、英特爾：被曝進度跟不上
2017年，試圖擺脫高通公司的蘋果，開始逐漸加大對英特爾基帶晶元的採購力度，然而從目前來看，英特爾這個合作夥伴並不給力。
2018年11月，外媒報道率先披露了蘋果的5G手機時間表：2020年。雖然蘋果官方一直沒有確認，但所有人都接受了2020年這個說法。屆時，蘋果會使用英特爾的XMM 8160 5G基帶晶元。
但在4月3日，瑞銀集團分析師Timothy Arcuri發布報告稱，蘋果5G手機有可能進一步延後，部分原因是英特爾5G晶元供應問題。此外，FastCompany報道稱，要趕上2020年9月的蘋果新品發布會，英特爾需要在今年初夏時候將新品樣本零件交付給蘋果，可是，英特爾很可能將無法趕上這一時間表。
4、聯發科的定位與蘋果不匹配
中低端手機的聯發科Helio M70基帶晶元，很難匹配蘋果手機的高端定位。
5、自主研發已經來不及
蘋果最後一招：自主開發。去年，蘋果大舉招聘晶元方面的工程師，甚至到高通所在的聖地亞哥來招人。今年1月，蘋果負責硬體技術研發的副總裁Johny Srouji開始負責晶元研發。
但自研晶元的問題在於時間。「假使蘋果成功開發出自己的5G基帶晶元，也很可能要到2021年才能投入使用，如果5G技術在2020年掀起第一波熱潮，蘋果手機將落後於其他手機廠商」業內人士評論道。
蘋果可能做夢都不會想到，在5G時代到來之前，自己會吃上零件供應鏈的虧。
作為智能手機時代的霸主，蘋果以其長期位居全球前三的手機出貨量，成為零件供應商夢寐以求的客戶。
曾經的蘋果，是非常驕傲的，也是說一不二的。在5G以前，在供應鏈上，蘋果幾乎都是掌握著絕對控制權。「蘋果一貫的做法是指定2-3家手機硬體生產商擔任其零件的御用供應商，而當其中一家有可能壟斷市場時，蘋果會立即向該領域的老二和老三提供研發技術、資金以及訂單上的支援來打壓老大，令其零件供應商們永遠處於互相激烈競爭的狀態。」香港大學SPACE中國商業學院客席講師吳奕捷指出。
三
若不是走投無路，估計蘋果不會向競爭對手華為低頭。
從此次蘋果缺芯事件，我們再次見證了任正非高瞻遠矚的戰略眼光：「只有擁有核心技術知識產權，才能進入世界競爭」
多年來，華為一直在開發自己的高性能處理器和數據機，為其大量移動設備提供動力。
在2018年的世界移動通信大會上，華為發布了首款3GPP標準的5G商用晶元5G01。
今年1月24日，華為又發布了巴龍5000基帶晶元。華為稱，這是全球最強的5G基帶晶元，峰值可達3.2G/秒。
據華為官方介紹，巴龍5000是目前全球集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶元，峰值可達3.2G/秒！
它不僅是世界上首款單晶元多模5G基帶晶元，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單晶元解決方案，能耗更低、性能更強。
可以說，目前從5G網路，到5G晶元，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端實力。和高通、Intel基帶競品相比，華為自主研發的巴龍5000多模終端晶元實現了六項世界第一：
實現業界最快5G峰值下載速率，在Sub6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現全球最快4.6Gbps，比業界平均水平快一倍；在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達業界最快6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。
此外，巴龍5000還是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶元，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。
但是，華為自己的晶元一直是「非賣品」，僅華為所用，不對外銷售。
在2018年華為全球分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍表示，華為不把晶元定位為一塊獨立業務，不會基於晶元對外創造收入。「華為做晶元僅僅定位來承載硬體架構，實現產品的差異化、競爭力以及低成本。到現在為止我們沒有任何想法和計劃把麒麟晶元對外銷售。」
四
這次，華為5G晶元是否會賣給蘋果，還未可知，但智能手機大洗牌的時刻已經來臨！
如果說 2018 年手機行業最熱門的主題是全面屏，那麼 2019 年最熱門話題肯定是5G！
2019年，隨著5G大規模商用，消費者將會掀起新一輪的換機潮。而這，將對整個智能手機市場進行重新洗牌。
如果蘋果到2020年才會推出第一款5G iPhone，這意味著蘋果將錯失第一波5G手機換機潮，和競爭對手的比拼中將處於下風。
今年2月24日，蘋果和華為先後召開發布會，上午的蘋果發布會沒有一個硬體發布，讓果粉們大跌眼鏡。
而當天晚上，華為的發布會則是相當驚艷！
當晚的主角正是搭載了巴龍5000晶元的華為首款摺疊屏5G手機HUAWEI Mate X。
這款手機打開足有8英寸大，摺疊起來也比蘋果手機大，外觀碾壓三星Fold，現場一片尖叫！
確實太多驚喜了：
1、鷹翼式外摺疊設計：0-180度自由翻折，沒有任何切口
Mate X採用外摺疊設計，
展開後的尺寸達到8英寸左右
摺疊後相當於一個雙屏手機。
與三星摺疊屏手機內翻不同，
華為的5G摺疊屏手機是向外翻開的。
2、搭載首款7nm 5G晶元，下載1G電影僅需3秒
這是世界上最快的5G手機，相關技術均有華為自研。
4組5G天線設計，下載速度高達4.6Gbps，下載1G電影僅需3秒。單晶元支持實現2G、3G、4G和5G多種網路制式；
3、比iPad更薄
再來看厚度，Mate X打開後屏幕厚度只有5.4毫米，摺疊之後的厚度為11毫米。余承東還將Mate X與蘋果產品比較，「即便跟新款iPad比，它都要更薄。友商是17厘米，這款才11厘米」。
4、30分鐘即可充電85%
電池方面，配備了4500mAh的大容量高密度電池，加上AI智能節電技術。同時搭載華為SuperCharge 55W超級快充技術，30分鐘即可充電85%。充電速度是同類產品的將近6倍。
5、全球最強拍照，前後雙屏實時預覽！
4000萬廣角鏡頭 2000萬超廣角鏡頭 800萬像素長焦鏡頭。在你從正面的主屏幕上拍女票的時候，她同時能從背面的副屏里看到自己。
華為發布的全球首款摺疊5G手機，在贏得全球媒體和用戶關注的同時，其實也給同行的競爭者出了一個難題，那就是：
如果你沒有5G，那你也落後了；
如果你沒有摺疊屏，那麼你就落後了；
如果你5G信號沒我好，那你也落後了。
也就是說，華為正在制定5G時代的智能手機標準！
二流的企業做產品，一流的企業做標準，這話一點不假！
五
真是三十年河東，三十年河西呀。
與之前華為想開拓美國市場，被美國禁售完全不同，這次，是美國手機巨頭——蘋果，希望採購中國華為的5G晶元。
華為5G晶元賣不賣給蘋果是一回事，至少，在環球君看來，5G時代，美國還想封殺華為，已經是有心無力了。
華為加油！中國加油！
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