華為新款旗艦處理器曝光：升級版7nm工藝加持

上周，華為P30系列的國內發布會正式在上海舉行，在發布會結束後的採訪中，華為消費者業務CEO余承東曾表示目前美國政府正在打壓華為，華為5G晶元在美國的推廣受到了不小的阻礙。

此外，據此前媒體報道稱，華為近期還面臨著美國的處處掣肘。為了不被美國牽制，華為決定加快自研晶元的研發和量產。

現在有外媒報道稱，華為正在準備麒麟980的升級版，預計會在今年上半年推出，其會繼續採用7nm工藝。

據悉，華為在今年下半年將推出採用7nm EUV（極紫外光刻工藝）工藝的麒麟985晶元。這款旗艦晶元將率先使用台積電7nm工藝製作，不過加入了EUV的功能，其相比現階段7nm工藝來說，性能、功耗都會有一定的提升。據查詢，EUV利用光蝕刻出矽片上晶體管和其他元件的布局。能夠在一個晶元組中刻畫數十億個晶體管，這種新技術可以使晶元中晶體管密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。

此前有國外技術團隊在麒麟980的內核源代碼中，發現了麒麟985的身影。如果按照華為一貫的升級策略來看，麒麟985可能會是麒麟980的改良版，比如提升CPU/GPU主頻等，畢竟同樣是台積電7nm鎮壓、A76架構，驍龍855達到2.84GHz，麒麟980大核僅2.6GHz。相信全新的麒麟985，在進化版7nm製程的加持下，大核能夠達到2.8GHz。

當然，全新的麒麟985首發終端，毫無疑問將是下半年要發布的華為Mate 30系列，畢竟這是華為的慣例。在晶元的自給率方面，華為智能手機在去年下半年採用海思麒麟處理器的自給率只有不到40%，而在今年上半年已經提升至45%，由此來看，在今年下半年預期會提升到60%。

同時，華為下半年將大幅追加台積電7nm晶元的投產量，有望超過蘋果成為台積電最大的7nm客戶。

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