華為這次又要領先高通了？要將5G基帶集成至麒麟晶元中去！

眾所周知，目前所有的5G基帶晶元都是外掛形式，就是以一塊獨立的晶元存在著，不管是單模的高通X50，還是多模的X55，或者華為巴龍5000都是以這種形式存在著。

當然這種方式有好有壞，好處是基帶晶元可以單獨集成至其他所有需要聯網的設備之中去，畢竟隨著5G來臨，可能智能設備的市場可能比智能手機還要大。

當然這種方式對於手機的壞處也有很多，比如耗電更大，更佔地方，這就造成了手機的體驗不夠好。

最重要的是目前安卓處理器都集成了2/3/4G基帶晶元的，再外掛一個2/3/4/5G多模的基帶晶元，明顯就不是最佳的方式。所以大家認為對於智能手機而言，將基帶晶元集成至處理器中或是最好的選擇。

此前網上傳出高通或將在下一代旗艦晶元中率先集成5G基帶晶元，但可能是要到明年去了，畢竟X55要到年底才商用。

但近日傳出，華為將在今年上半年就完成這個動作，並且還有人曝光了這一處理器的命名，叫做麒麟985。

聽這名字就知道，是基於麒麟980升級而來，而根據網上的爆料，麒麟985的工藝和麒麟980又有一點不一樣，是基於最先的台積電7nm EUV工藝製程，在功耗方面，會更加省電且降低發熱。

而最大的變化就是會將巴龍5000基帶集成進去，支持5G網路，不再需要外掛基帶了，這樣將會在成本、功耗、體積最達到最優的效果。

如果這一切屬實，則說明在晶元以及5G晶元的進展上，華為是真的領先高通了，實現了從追求者到領先者的超越過程，你覺得呢？

當果真是這樣，這款晶元絕對是目前最值得期待的安卓旗艦處理器，你覺得呢？畢竟工藝先進，集成5G基帶，最可惜的是不外賣，否則真能夠力壓高通一籌！

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