三星宣布5nm EUV工藝完成:明年可以投產
科技
04-16
繼台積電後,三星也宣布了5nm工藝,而相應的生產線正在建設,預計2019年下半年完成,明年可以開始投入使用。
今天三星宣布,已經成功完成了5nm EUV開發,並且相應的樣品已經給客戶送去,而由於加入了EUV(極紫外線光刻)技術,在更先進工藝製程加持下,可以讓晶元擁有更好的功耗和性能。
那麼新工藝下的表現是怎麼樣的呢?三星強調,5nm FinFET工藝技術可以讓晶元功耗降低了20%(相較於7nm工藝),性能提高了10%,從而能夠擁有更多創新的標準單元架構。
三星稱,5nm的另一個主要優點是,讓7nm客戶過渡到5nm降低的遷移成本,縮短相應產品開發的時間。
此前,台積電宣布的情況是,的第一代5nm是他們第二次引入EUV技術,多達14層;而第二代7nm的EUV,只有4層規模。
隨著格芯(GF)、聯電的退出,目前能夠做7nm以及更先進工藝晶圓的廠商就只剩下了三星、台積電和Intel,但Intel實際上並不和台積電直接競爭,因為其晶圓廠甚至連滿足自家需求都還捉急,只是保不齊對手AMD會重金下單。
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