華為牌「望遠鏡」P30 Pro深度拆解

華為P30系列自上市以來就受到了眾多膜拜，其主打的攝影技術也足夠令人興奮，用手機「拍星星」「拍月亮」變得輕鬆尋常，甚至「拍銀河」也不在話下。

據華為官方公布的數據，在公開發售的首日，僅華為商城一個渠道，華為P30系列手機就實現了銷售額10秒破2億的戰績，可見其火爆程度。其中華為P30 Pro作為「望遠鏡」手機，更是俘獲了眾多消費者的「芳心」。

話不多說，國際電子商情帶來詳細的「華為P30 Pro拆解報告」。

這是來自國外知名維修團隊IFixit的拆解，並給出了4分的可維修成績（總分為10分，分數越高代表越容易維修）。拆解前，我們先回顧一下華為P30 Pro的配置參數：

• 機身尺寸長158mm，寬73.4mm，厚8.41mm；
• 6.47寸具有FHD +（2340*1080）解析度的OLED顯示器；
• 八核華為麒麟980處理器，配備雙神經網路處理器和Mali-G76 MP10 GPU；
• 8GB RAM+128GB ROM存儲（最高可達512GB）；
• 後置徠卡四攝，4000萬像素超感光攝像頭（廣角，f/1.6光圈，OIS）+2000萬像素超廣角攝像頭（f/2.2光圈）+800萬像素超級變焦攝像頭（f/3.4光圈，OIS）+華為Time-of-Flight（ToF）攝像頭；
• 一種名為「聲學顯示技術」的新型耳機揚聲器技術，以及一種顯示屏指紋感測器；
• USB-C充電埠（但沒有耳機插孔）；
• IP68防水/防塵等級…

外觀一體性更高

相較於前一款P系列旗艦機華為P20專業版，P30 Pro比其前高3毫米，厚0.61毫米，寬0.5毫米，但重量只多了不到15克。

從外觀上看，P30 Pro屏幕顯示的範圍更大，因為它刪減了實體home鍵；同時機身左右採用曲面設計，使得手感更纖細輕薄。機身背後是P30系列的標誌之作——徠卡四攝，後置指紋識別也被替代為屏下指紋識別技術，整機一體性更高。

沿著手機的底部邊緣，我們看到USB-C埠仍然存在，而原本對稱的兩個揚聲器已被切割一半，剩下4個麥克風孔，主要是給SIM卡槽騰出空間。

iFixit表示，P30 Pro整個拆解過程比較困難，因為身框架和後玻璃之間的間隙非常緊密，內部使用了大量膠水進行固定，肉眼幾乎看不到縫隙。

不過這些膠水為華為P30 Pro提供了IP68級別防水和防塵標準。而機身後蓋由玻璃製成，使無線充電成為可能。

打開機身後，可以看到P30 Pro內部空間布局非常緊湊合理，只需要一把十字螺絲刀就能進行拆卸。

首先映入眼帘的是無線充電線圈。它連接到主板，還帶有一些天線和一根橙色的柔性電纜，用於連接兩個觸點。

這個充電線圈不僅支持手機無線充電，還可以反向為滑鼠、電動剃鬚刀或牙刷充電。

看來，反向充電正成為2019旗艦手機的標準配置之一。

隨著P30 Pro被完全打開，我們直奔相機。首先是新的潛望鏡式相機模塊，據稱可以達到50倍變焦。

有趣的是，該模塊不是像其它攝像頭一樣凸起，而是從光圈旋轉90°，平放在手機中，稜鏡將光線折射到感測器上。

總的來看，P30 Pro共有五個攝像頭。後置攝像頭是左邊四個，從上到下分別是：16MP的超廣角鏡頭（f/2.2 光圈），40MP的廣角鏡頭（f/1.8 光圈），旁邊是8MP遠距鏡頭 （f/2.4 光圈，OIS），最底下是潛望鏡式相機模塊。而前置攝像頭是右邊的32 MP，f/2.0 光圈單鏡頭。

攝像頭模組移除後，我們看到了最關鍵的PCB主板。

從形狀上來看，P30 Pro的電路板非常不規則，中間最大塊的鏤空是攝像頭模組的位置，將近佔了板子空間的三分之一。

整塊PCB上的電路十分緊湊，呈現出多個堆疊的狀態。iFixit猜測，這塊主板最有可能是高多層PCB，也有可能是堆疊式設計，就是兩個PCB堆疊在一起。

為了進一步了解主板的信息，我們逐一來看PCB上的核心元器件。

首先是主板正面，橙色的是美光JZ064 MTFC128GAOANAM-WT 128 GB快閃記憶體；紅色的是SKhynix H9HKNNNFBMAU LPDDR4X內存，通過POP工藝堆疊在華為麒麟980處理器上方；黃色的是海思HI6405。

其次是主板的反面，綠色的是HiSilicon HI6363 GFCV100射頻收發器；天藍色的是Skyworks 78191-11用於WCDMA/LTE的前端模塊；深藍色的是Qorvo 77031前端模塊。

從劉海屏到滴水屏、珍珠屏，關鍵是如何處理傳統的前置聽筒。P30系列採用了「屏幕發聲技術」，把振動揚聲器模組埋入手機中，以減少屏幕上「劉海」的空間。

這幾乎就像一個「普通」揚聲器，但它不是靠振動膜產生聲波，而是通過振動剛性表面（玻璃屏幕）發聲，相當於將屏幕轉換成揚聲器。

該模塊的驅動部分包括一個中間有磁鐵的線圈，它與振動屏幕的部分相連，屏幕粘在顯示器的背面。

接下來是Type C介面以及與其相連接的纜線。如果選擇使用無線充電，相信Type C介面的磨損應該大大減少。

它與子板和SIM卡讀卡器分開。

還提取了底部的傳統揚聲器模塊。

終於到讓國人引以為豪的屏下指紋感測器，它安裝在靠近手機底部邊緣的位置，是來自匯頂科技的Goodix GM185。

Goodix GM185曾在一加6T、小米9、Vivo Nex S中使用。可見，屏下指紋識別功能也成為國產高端旗艦機里的標配之一。

電池方面，旁邊配有方便的拉環，這是延續了Mate 20 Pro的設計。

這款電池的容量為16.04Wh（4200mAh、3.82V），與Mate20 Pro相當，同時擊敗Galaxy S10+的15.79 Wh，更不用說iPhone XS Max的12.08 Wh。

分離屏幕後，我們可以看到屏幕發聲模組的另外一部分緊密的粘合在屏幕背面。

與後蓋類似，框架和顯示器之間的間隙也是幾乎肉眼不可見，iFixit十分肯定，這種顯示是在加熱、切割和撬動之後完成的。

「框架和顯示器之間的強力粘合劑線，像蜘蛛俠試圖重新組裝船一樣對抗我們。」 iFixit幽默地說道。

同時他們非常擔心當屏幕破裂或損害之後，粘合在屏幕上的「屏幕發聲技術」揚聲器會不會出現聲音失真、無法運作等問題。

總結一下，華為P30 Pro的內部結構更加緊密，尤其是核心器件之間的粘合、PCB定製化、大量的膠水固定，讓整部手機的內外一體性得到了極高的提升。

而作為主攻「未來攝影」技術的高端旗艦機，P30 Pro的四個攝像頭模組分配得錯落有致，並沒有因為模組個數增多而設計錯亂。

最後，國際電子商情匯總了華為P30系列的關鍵供應商，具體見下表格 。

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