高通與蘋果達成和解，雙方達成6年許可協議

4月17日，蘋果與高通曠日持久的官司最終於和解落幕。蘋果與高通周二聯合宣布，雙方已通過協議同意放棄所有訴訟。蘋果未來的iPhone將繼續使用來自高通的移動晶元。

高通方面稱，兩家公司達成了一項六年期許可協議，該協議自2019年4月1日起生效，其中包括延長兩年期的選擇權和一項多年期晶元組供應協議。

受此消息推動，高通股價暴漲23.21%，報收於70.45美元，市值升至約853億美元。而蘋果的股價在收盤時幾乎沒有變動，只漲了0.01%。（AI財經社 周路平）

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