下代iPhone將用回高通基帶？ 或是歷史發展的必然結果

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北京時間4月17日，高通公司官網發布一則公告，公告顯示高通和蘋果雙方已經 達成和解協議，將終結全球層面上的所有法律訴訟。和解協議還包括蘋果將向高通支付一筆一次性

款項。至此，兩家科技巨頭持續兩年多的專利大戰全面結束。

兩年前，蘋果起訴了高通，聲稱該晶元大廠對基本專利收取了不合理的高昂費用，並質疑它的商業模式扼殺了創新。

因此，從XS系列開始，蘋果不再選用高通的基帶，而是轉用英特爾基帶。相較於高通基帶，英特爾基帶顯得有點乏力，很多用戶抱怨，新的Xs經常會出現信號弱的情況。而高通的情況也不是很好，被蘋果起訴後罰款數十億美金。如果兩家繼續爭鬥下去，只會兩敗俱傷。

沒有永恆的敵人，只有永恆的利益，無論是蘋果妥協還是高通讓步，握手言和才是歷史發展的必然結果。我們不太清楚蘋果是否會支付比之前優惠的價格，高通還會不會繼續保持它的商業模式，我們知道的是在下一款iPhone手機中或將使用高通的基帶。

本文編輯：周加祥

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