蘋果與高通達成最終和解,新iPhone高通基帶有希望了
蘋果和高通這一對「冤家」因為專利等法律衝突已經互相鬥了兩年多的時間了,從一開始蘋果就指控高通利用非法專利壟斷數據機晶元市場,
而高通反訴蘋果使用其技術時未支付許可費,蘋果採取的措施就是轉戰英特爾,從 2016 年開始蘋果就已經在部分機型中實用英特爾數據機晶元,
直到去年的 iPhone 上幾乎都採用了英特爾XMM 7560蜂窩基帶,在這裡給大家簡單說一下怎麼查看自己 iPhone 的基帶供應商,
在撥號界面按 *3001#12345#* ,高通基帶顯示FIELD,英特爾的基帶顯示MAIN,不過出現的問題也是顯而易見的,
就是信號非常之差,以至於大家都把這口鍋甩給了英特爾,那麼隨著 5G 慢慢推進,各家廠商都選擇了高通X50 5G基帶,
那麼對於蘋果這邊甚至還考慮過華為巴龍Balong 5000,就在大家擔心蘋果如何選擇的時候,
今天凌晨,蘋果和高通在官網宣布達成和解!雙方同意放棄全球範圍內所有訴訟,和解協議包括,蘋果向高通一次性支付一筆未透露金額的款項,
以及一份晶元組供應協議,授權期限為 6 年,這就意味著接下來iPhone可能會使用高通的晶元,在歐洲和中國等國家可以繼續銷售iPhone,
也可以順利步入到 5G 時代,看來只要平衡好各方的利益關係,各取所需,就能解決大部分的問題,同時高通的股價也太真實了,
截止收盤股價大漲百分之23.42,創下了 1999 年以來單日最大漲幅,隨後被「冷落」的英特爾也發布新聞稿宣布,將退出 5G 智能手機數據機業務,
將繼續專註投資發展 5G 網路基礎設施業務,如此來看,新 iPhone 的重擔看來跟英特爾沒什麼關係了,
不過今年的話還不好說,5G這方面確實不用愁了,算是皆大歡喜
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