蘋果高通握手言和，英特爾隨即退出5G基帶業務

【獵雲網（微信號：ilieyun）】4月17日報道（編譯：福爾摩望）

繼蘋果今天宣布與高通在最後一刻達成專利許可協議之後，英特爾出人意料地宣布退出智能手機5G數據機製造業務。這家來自加州聖克拉拉的晶元製造商表示，它正在評估與個人電腦、物聯網設備和數據設備相關的數據機機會，但打算仍繼續製造5G網路基礎設施組件。

英特爾首席執行官Bob Swan表示，由於智能手機數據機業務顯然沒有明確的盈利和積極回報之路，該公司無法在該業務中競爭。不過他也表示，5G是整個公司的「優先戰略」，並表示公司正在審查其無線產品和知識產權的選項——這表明該公司可能正在尋求出售該產品組合。

由於英特爾已經銷售4G數據機，所以它表示將繼續向客戶提供這些產品，但不打算為智能手機生產5G數據機。現有4G數據機業務的延續將使蘋果等公司在開始向競品過渡時，能夠繼續使用英特爾晶元生產現有和預定的產品。

今天的公告突然結束了業界對英特爾能否成為蘋果5G數據機供應商的廣泛猜測。不到兩周前，英特爾否認了一份關於其5G數據機開發計劃面臨新問題的報道，該報道所引用的來源聲稱，英特爾錯過這一里程碑將會危及其與蘋果的供應前景。

當時，英特爾表示，它仍然計劃「使用其XMM 8160 5G多模數據機支持將於2020年發布的客戶設備」。然而，該公司的消極否認讓人回想起2018年的類似情況，當時該公司對XMM 8060數據機出現問題的報道不屑一顧，但後來卻放棄了該項目，轉而支持現已取消的系列產品。

英特爾的數據機製造競爭對手高通，指控該公司與蘋果合謀破壞其業務，並聲稱蘋果共享了高通的秘密和專有信息，以提高英特爾在數據機領域的競爭力。由於高通4G數據機的速度通常優於英特爾，但蘋果在不同的iPhone運營商和地區使用不同的數據機，因此蘋果抑制了高通部件的最高速度，以使採用英特爾數據機製造的設備能夠提供類似的性能。

5G給數據機工程過程增加了新的複雜性。儘管高通已經在開發其第三款商用5G數據機，但據報道，英特爾的第一款和第二款5G數據機面臨著能效和散熱方面的挑戰。此外，在5G設備中使用毫米波、低6 GHz和低頻無線電使得單天線和多天線設計都極具挑戰性。

最近幾個月，該公司顯然開始關注5G網路組件，這些組件不會像智能手機晶元那樣受到熱限制。不過，該公司也開始很少提及與蘋果的關係。除了出售iPhone數據機的計劃之外，其最值得注意的5G交易是與T-Mobile合作，向「無線運營商」提供未指明的低頻600MHz組件。

英特爾退出5G智能手機數據機業務後，只剩下四家公司面對嚴峻的競爭形勢，它們分別是持有絕大部分5G數據機合同的高通、Galaxy手機製造商三星、中國電信巨頭華為，以及規模較小的台灣預算晶元組製造商聯發科。儘管蘋果最近已經成為一家潛在的數據機製造商，但該公司今天與高通達成的和解包括一項為期六年的晶元採購協議和一項為期兩年的延期選擇，這表明蘋果很可能在至少五年的時間裡無法完全滿足自己的需求。

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