華為5G全網通，「巴龍基帶和凌霄處理器」未來實現萬物互聯！

4月17日消息，高通和蘋果正式和解，簽訂和解協議，蘋果向高通購進5G晶元，因特爾因此黯然下場，5G時代的到來讓手機廠商變臉速度非常快，之前蘋果高通撕破臉後，華為對蘋果向其購賣5G晶元保持開放態度，然而時間沒過多家，高通蘋果這又迅速符合了，果然在利益面前，什麼仇恨都能放下，據悉高通蘋果分裂之後，高通晶元利潤，每月損失5億美元之多，而蘋果更慘的是沒有5G晶元的供應，出現了iphone 5G機型晚上市半年，沒有辦法快速佔領市場。

近日消息，華為在深圳舉辦了第16屆全球分析師大會，會議上華為艾偉分析了目前5G全網通的最新進展，以及在巴龍基帶、凌霄處理器的加持下，華為如何實現無處不在的5G聯接。

華為認為，5G目前以風馳電掣的速度成熟，目前以網路、終端晶元同步研發，未來用戶還會有5G雙卡雙待等訴求，所以我們要更快的去發展終端晶元，只有一個成熟的終端晶元才能趕上未來5G發展的新趨勢，目前華為已有成熟的巴龍5000 5G基帶，充分應對5G射頻技術挑戰，率先同時支持SA、NSA，支持NR TDD/FD全頻譜，以及同時支持單晶元2G/3G/4G/5G，業界最快5G速率。

目前正在聯合中國移動、聯通、電信等三大運營商以及其他相關產業公司進行測試廠商、設備廠商開展一系列5G業務驗證。而推出凌霄系列晶元，將會實現千兆家庭互聯和WIFI，覆蓋家庭網路所有節點。

最後用華為的會議上的一句話結束文章，5G時代華為致力於打造無處不在的連接體驗，在更多場所下為用戶提供5G速度，構建萬物互聯的智能世界。

小夥伴們對於華為的最新5G全網通進展，以及未來實現萬物互聯這一偉大壯舉期待嗎，歡迎評論區留言討論。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！