高通Qualcomm人工智慧開放日：讓AI觸手可及

4月19日，高通在深圳舉行了以「讓AI觸手可及」為主題的人工智慧開放日活動，高通除了聯合眾多合作夥伴共同展示了基於高通AIE的實際應用，還為大家展示了其多年來在AI領域深耕的研究結果和目前AI現狀和其發展趨勢的分析及布局。

高通中國區董事長孟樸表示：「過去三十年，我們連接人與人；未來三十年，我們將連接萬物。5G作為一項通用技術，將重新定義萬物，開啟一個全新的時代——發明時代，這是一個加速創新、突破界限的時代。」

高通認為5G+AI將會是發明時代的一個關鍵技術趨勢，二者結合可以充分利用5G網路的低時延和大帶寬等優勢令雲AI和端AI得到更好的結合，支持終端實現更豐富功能的感知、推理和行動，而端側進一步強大的AI性能也將充分挖掘出5G網路在更多應用層面的潛力，帶來更多實際體驗的提升。

高通預計在2035年，和5G相關產品和服務的市場規模將會達到12.3萬億美元，僅僅5G的價值鏈就能創造3.5萬億美元的收入，支持2200萬個工作崗位，而因為如此顯著的經濟效益，可以看到5G發展初期的過渡速度是遠勝於4G時代進度的：4G第一年，只有4家移動運營商和3家終端廠商參與其中，但5G截至目前已經有超過20家運營商宣布了5G網路部署計劃，超過20款5G終端將在今年發布，整個行業和生態都在蓬勃發展。

無論是在端側還是雲側，高通在超過十年的技術積累和產品規劃後，已經具備了相當的優勢，支持完整的從雲到端的AI解決方案。早在2007年，高通就啟動了首個人工智慧項目，並在2015年推出了第一代人工智慧移動平台驍龍820，截至最新的驍龍855，已經是系列的第四代人工智慧引擎產品，近期還推出了QCS400這樣的音頻SoC和驍龍665/730/730G等多款中高端移動平台，實現了產品端對AI可能性探索的強力支持。

而作為雲側人工智慧的支撐，高通同樣通過領先的工藝製程、先進的信號處理、低功耗和規模化等優勢打造了全新的高通Cloud AI 100加速器，其基於先進的7nm製程工藝打造，AI峰值性能超過350 TOPS，能耗比表現出色，且擁有完整的軟體棧支持，高通預計Cloud AI 100將於2019年下半年開始正式出樣。

大會當天，高通中國區董事長孟樸、vivo創新創意領域總經理王友飛、騰訊王者榮耀技術總監鄧君、騰訊AI Lab技術總監付強等四人還在現場進行了圓桌會談，針對四方合作展開的「想像力工程」項目進行了討論，並在體驗區開放了AI電競戰隊「SUPEX」和參會者真人的現場競技來更直觀的展示AI對我們日常生活體驗的改變。

從高通的展示中我們可以看到，5G時代萬物智能互聯的時代之門已經開啟，5G+AI的模式將會在我們日常生活的方方面面都帶來更多改變，拍攝、音頻、遊戲、翻譯、手勢識別、AR、物聯網等豐富領域以後都會有AI更深度的參與，而高通必將在其中扮演重要的角色，讓我們伸手就能觸及AI，也不會是單純的憧憬而已。

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