與驍龍730相比，曝光的驍龍735處理器有哪些不同？

曾經獨家爆料了驍龍730處理器的外媒SuggestPhone，日前又爆料了在驍龍730基礎上做出一定提升的即將到來的驍龍735處理器的規格和功能。不少人可能已經見過關於驍龍735處理器規格的圖表，但事實上仍舊有很多細節值得玩味。

首先，驍龍735處理器將採用7nm LPP(Low Power Plus)工藝生產。極有可能採用的是三星在去年10月份開始投入量產的EUV光刻7nm LPP工藝。三星當時曾宣稱，相比10 nm FinFET工藝，7nm LPP工藝的面積效率提高了40%，性能提高了20%，功耗降低了50%。而驍龍710/驍龍712採用的正是10nm工藝。即便與採用8nm工藝的驍龍730相比，提升也高達10%-20%。

在數據機和射頻方面，升級幅度遠遠超過驍龍730，因為驍龍735將採用集成的5G數據機。驍龍735處理器很可能將會出現在5G手機中端/次旗艦中。像小米Mix 3則採用驍龍X50外掛數據機。集成的5G數據機意味著OEM廠商能夠製作出更輕更薄更便宜的設備。

在CPU方面，驍龍735是1 1 6的CPU集群的8核處理器，以此取代了驍龍730的2 6集群的8核處理器。驍龍735採用一個Kryo 400系列內核，主頻為2.9GHz，配備另一個主頻為2.4GHz的Kryo 400系列和6個主頻為1.8GHz的Kryo 400系列內核。與之相比，驍龍730採用主頻為2.2GHz的兩個Kryo 470(CA76)內核，6個1.8GHz運行頻率的Kryo 470(CA55)內核。可以從中看到明顯的提升。GPU方面驍龍735採用最大運行頻率為750MHz的Adreno 620，而驍龍730採用的則是Adreno 618。

存儲方面，驍龍735提升到支持可定址的16GB LPDDR4X RAM。機器學習方面也增添了一個以1GHz頻率運行的NPU。對於用戶來說，可能很快就會看到搭載10GB-12GB存儲的手機出現，新的NPU可能將極大的幫助OEM廠商帶來更多的新鮮的AI功能。

在其他方面，比如WLAN、顯示、 攝像頭、 視頻、外圍和安全項幾乎與驍龍730一樣。驍龍730處理器將支持3360×1440解析度的21:9縱橫比的顯示屏。 UFS 2.1、eMMC 5.1、4K @60FPS也應有盡有。

事實上，驍龍735看起來相當不錯。畢竟它將會是首款採用7nm工藝並集成5G數據機的首款中端處理器。在中端市場，驍龍675和驍龍710帶來了類似於旗艦的體驗，很顯然，驍龍735將更近一步。

唯一的問題是，高通尚未宣布這款處理器。而消費者很可能至少還要等到2020年上半年才會看到搭載驍龍735處理器的設備面世。

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