高通驍龍735曝光 將採用7nm製程大中小8核設計
新聞
04-21
中關村在線消息:隨著即將步入5G時代,各晶元廠商們的新品速度可以說是越發高效,就在剛剛我們收到消息稱,高通驍龍735正在規劃當中。
根據曝光來看,高通驍龍735採用了7nm LPP工藝打造,CPU部分採用大中小設計,分別是1顆2.9GHz的Kryo 4xx、1顆2.4GHz的Kryo 4xx和6顆1.8GHz的Kryo 4xx,GPU為750MHz的Adreon 620(驍龍730的Adreno 618是825MHz)。
其他參數方面,驍龍735擁有16GB LPDDR4X內存、可5G的基帶、UFS 2.1/emmC5.1快閃記憶體、Spectra 350 ISP、最高2K解析度顯示屏、1GHz的NPU220等。
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