高通克服AiP量產難題，封測廠商有望搶攻AiP市場

5G毫米波(mmWave)頻段發展的重要性，已陸續成為各家5G射頻大廠關注焦點，藉由毫米波技術使天線尺寸縮小，讓射頻前端模塊與天線得以整合在單一封裝中，業界稱之為天線封裝AiP(Antennas in Package)，同時迎合市場的手機厚度薄型化趨勢。

IC設計大廠高通在2018年7月發布全球首款AiP產品QTM052，確定於2019上半年正式商用，包含頻段有：n257(26.5～29.5GHz)、n260(37～40GHz)及n261(27.5～28.35GHz)；而2019年2月高通又發表第二代AiP產品QTM525，相較於前一代，其頻段上再增加n258(24.25～27.5GHz)，進一步擴大毫米波頻段範圍。

QTM525全新5G毫米波模塊，帶動天線封裝AiP技術持續發展

高通無論在QTM052或QTM525毫米波模塊的天線封裝AiP上，主要概念是扣除Modem晶元外，進一步將各類通訊元件，例如傳送收發器(Transceiver)、電源管理晶元(PMIC)、射頻前端等元件與天線整並在一起，達到縮小手機厚度與減少PCB面積，取代傳統天線與射頻模塊的分散式設計。

高通推出QTM052後，讓搭載5G毫米波智能型手機的量產成為可能，開啟量產天線封裝AiP大門，而QTM052甚至亦可說是AiP封裝正式進入量產的先河。第二代產品QTM525增加n258頻段，顯然高通在AiP技術能力上有提升，更進一步揭示AiP封裝技術量產並不是太大的問題。

由於高通是Fabless IC設計廠商，本身並沒有後端封測廠房，因此QTM 052與QTM 525的封裝勢必出自他人之手，而高通本就與RF IDM大廠TDK有合作，先前更成立合資公司RF360，進一步搶佔智能型手機的射頻元件市場大餅，從TDK現有解決方案來看，其也擁有毫米波射頻方案，因此不難想像高通的AiP產品應是出自TDK之手。

AiP技術難題有解，封測廠商蓄勢待發

儘管5G毫米波特性進一步帶動天線尺寸微縮，讓AiP量產成為可能，但如前所述，將不同元件整合在單一封裝中，仍然會存在散熱、訊號損失及應用力學等問題，尚有許多困難需克服。現階段高通推出的5G毫米波模塊方案，已成功解決上述問題，有鑒於此，除了現行的高通已將毫米波模塊導入量產外，未來如射頻模塊大廠Skyworks和Qorvo、Modem供應商Intel、華為與聯發科等，都有可能進入該市場爭食大餅。

目前天線封裝AiP技術主要掌握於IDM廠手中，但封測代工廠未來尚有發展機會，原因在於隨著時間推移，AiP技術日漸成熟，將使封測代工廠對於AiP的掌握度日益提升。

與此同時，5G在進入2020、2021年後，市場對毫米波技術的需求勢必也會增加，考量IDM生產成本大多高於封測代工業，以及華為與聯發科也有可能進軍該市場的情況下，封測廠商極有可能最快於2020年開始爭食AiP訂單，目前封測廠商如日月光、Amkor、江蘇長電、硅品等，皆已投入AiP技術研發，未來則靜待市場成熟，搶食5G毫米波商機。

文丨拓墣產業研究院 王尊民

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