瑞薩電子：整合IDT業務是重點，下半年在華推SOTB方案

「幾年前，瑞薩電子也經歷過財務狀況的低谷，但現在我們的經營體制發生了轉變，已經具備產出穩定利潤的能力。從應用領域來看，瑞薩電子的汽車應用約佔總銷售額的五成，產業電子應用約佔三成，通用電子應用約佔兩成。」真岡介紹了瑞薩電子的主要應用領域銷售額比例。

目前，瑞薩電子的主要產品包括微控制器（MCU）、片上系統（SoC）、模擬及功率器件和混合信號產品等，廣泛應用於汽車、工業、家電、辦公自動化、信息通信等領域。據了解，2018年瑞薩電子的全球銷售額為7574億日元（約合453億人民幣），毛利率約為45%，營業利潤率約為15%。依真岡所言，在瑞薩電子2018年7574億日元的營收中，約有一半功勞在於其汽車電子業務。

瑞薩電子三大應用

瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光

真岡介紹說：「瑞薩電子的MCU和 SoC產品被廣泛應用於汽車電子領域，並佔有很高的市場份額。我們粗略地計算了一下，全球每一輛汽車中平均使用約10個瑞薩電子半導體產品。換言之，現在很難找到一輛完全不使用瑞薩電子產品的汽車。」

據Strategy Analytics 2017數據顯示：在全球汽車電子應用中，瑞薩電子在動力總成、xEV、車身、ADAS+信息娛樂&儀錶、底盤與安全（不包括ADAS）的市場佔有率分別為39%、37%、37%、25%、23%。這些數據彰顯了瑞薩電子在全球汽車電子應用領域的重要角色。

同時，瑞薩電子在通用電子領域和工廠自動化領域也有非常傲人的成績。根據瑞薩電子的估算，在產業/通用電子領域，2017年瑞薩電子的產業MCU/SoC/ASSP的市場份額依次為：工廠自動化（MCU，SoC,MPU）41%，家用電器（MCUs）36%，電能表（MCUs）25%。

在汽車電子、通用電子、產業電子這三大領域中的應用，使瑞薩電子的MCU/SoC產品在2017年的出貨量達到13億片，並且每千萬片出貨中至多出現一個不良品。

真岡介紹，瑞薩電子起初是由日立、三菱電機和NEC三家公司的半導體部門合併而成。近年來，瑞薩電子的股東組成有了新的變化。

2013年下半年，日本產業革新機構成為瑞薩電子的主要股東。2017年之後，產業革新機構逐步出售其持有股份，並招募其他全球性投資機構入股。截至目前，日本產業革新機構持股比例為33.4%，日立、三菱電機和NEC共持有12.6%，電裝、豐田、佳能、松下、安川電機5家事業公司共持有8.5%，剩餘45.5%由其他機構持有。

除了股東層面的變化之外，瑞薩電子在企業併購方面也有新的動作。

去年9月，瑞薩電子宣布收購美國模擬器件供應商IDT，直到上個月末，此項收購獲得了交易所需的所有監管審批，並在3月30日最終完成收購。瑞薩電子以一個更加全球化的面貌開啟了事業新篇章。

半導體產品負責連接從輸入到輸出的信號鏈，而瑞薩電子在這方面一直具備優勢。真岡表示，2017年收購Intersil加強了瑞薩電子在信號鏈電源管理領域的實力，而收購IDT則補充了瑞薩電子在感測器和連接等領域的優勢。至此，瑞薩電子可為客戶提供更全面的解決方案。

值得注意的是，IDT在數據中心領域表現強勁。針對該應用領域，瑞薩電子通過提供其現有產品，可以為企業提高加速增長的可能性。目前，瑞薩電子正處在與IDT整合的關鍵階段。兩家公司的合併有非常複雜、龐大的流程，除了整個公司的結構、人員整合之外，還要去思考怎樣才能更好地整合產品以及面向的領域，使之達到1+1大於2的效果。這是無疑是瑞薩電子2019年的大課題。

真岡透露，一方面，瑞薩電子會產品先行。保證在兩家公司合併之後，能夠做到無縫銜接，不對各自客戶的業務產生任何不良影響。因此，在產品層面，瑞薩電子和IDT已經設計了非常多的成功產品組合，保證在合併完成之後即可提供給客戶使用。另一方面，今後更多產品整合的開發與設計，整合公司的其他方面，將是瑞薩電子2019年的大任務。

推動智能世界迅速到來

未來將是萬物互聯的世界，物聯網的應用也將具有極大的市場空間。真岡認為，智能化世界正在快速到來，隨著更多智能化設備的產生。我們所處的世界正在從物質世界轉變為智能數字化世界。未來，設備端、雲端、大數據、物聯網相輔相成，支持著智能化世界的快速發展。

基於此，瑞薩電子針對智能化世界及物聯網領域發展的應用，推出了增長設備端智能化的e-AI（嵌入式人工智慧）技術和支持萬物互聯的超低功耗SOTB（薄氧化埋層覆硅）技術。

瑞薩電子中國產業解決方案中心高級總監徐征和OA&ICT部部長陳建名針對e-AI方案、DRP技術及SOTB技術進行了詳細的介紹。

徐征解釋，AI人工智慧一般分成兩個層級，第一個是數據的處理、數據的採集。第二個是數據採集完畢怎麼去建模，建模之後會形成固定演算法。該演算法在本地的MCU上面運行，去處理日常和實時工作，這就是整個e-AI的流程。

他補充說：「當數據採集提交給雲，並經過海量數據計算之後，很容易形成第一版規範化的公式，瑞薩電子把該公式移植在MCU裡面，去做第一步的數據處理。該過程不停優化，最終變成非常穩定的客戶專用的子系統。」

徐征還分享了一些針對白電方面的應用案例，在該應用領域中，瑞薩電子與一些海外客戶有非常成功的合作。瑞薩電子也希望能把該應用帶到中國市場。

e-AI解決方案基於DRP技術。目前，在各種應用領域中都有應用AI的方案，但其中許多方案中AI的應用都取決於雲端的計算能力。嵌入式系統領域並不具備可隨時自由連接雲端的環境，會發生由於與雲端反饋延續而造成對應滯後的問題。

為此，瑞薩電子推出e-AI解決方案，該方案通過客戶端學習的AI模型，把它融合到終端里的產品和設備，實現實時、安全、低功耗的終端智能化。

2017年7月，瑞薩電子首次公布e-AI方案，通過e-AI翻譯器把客戶AI模型翻譯到C語言，然後在瑞薩電子RX系列MCU內部進行AI的終端推理功能。2018年10月，第二代e-AI方案推出，該方案整合了DRP技術，極大擴展了終端設備智能化。

DRP，即：動態可編程處理器。客戶可按不同需求、不同時間，通過DRP的硬體邏輯編程，去實現一些並行的數據處理。據了解，DRP技術特別適用於圖像處理應用。

陳建名透露，2019年第四季度，瑞薩電子將會推出第三代e-AI解決方案，它將配置更強大的 DRP AI晶元。第三代DRP配置AI MAC，裡面有很多組快速的處理單元，它能實現非常有效快速的計算，特別適合卷積神經網路應用。目前，第四代產品Class 4 e-AI解決方案DRP AI 2正在規劃當中，該產品目的是實現在終端的增量學習功能。

除了e-AI和DRP技術，SOTB也是當前瑞薩電子主推的重點技術。

真岡表示，正常的低功耗技術的特點是在運行或待機過程中只在一種模式下保持低功耗，而SOTB則在於兩種模式下都可保持低功耗。這項功能使得構建不需要電池的系統成為可能，更大擴展了物聯網連接設備以及應用領域的範圍。

陳建名解釋說，SOTB是可實現無摻雜結構的晶體管，與傳統的平面式晶體管的淤積特性變化相比，無摻雜通道和結構可將特性變化減低三分之二。SOTB技術能大大降低工作電流和待機電流，允許單片機在超低的電壓下進行穩定的操作。採用SOTB技術的MCU在特定條件下的電流消耗只有傳統MCU的十分之一。「基於瑞薩電子SOTB技術的單片機可以不斷地進行感測器的信號採集，因為本身需要的電流非常低（大約3微安），同時再配合瑞薩電子的e-AI解決方案，可以通過學習的數據和感測器收集回來的信息，來分析判斷當前是屬於正常模式還是異常模式，然後再把相關的信息傳到雲端。整個系統都在終端運行，能做到低時延、安全、低功耗效果。」他舉例稱。

「瑞薩電子SOTB的應用方案的路標可以分為三個階段：第一階段，2019年下半年，瑞薩電子將在中國正式發布其SOTB應用方案，目標應用場景是需要經常更換電池或電器維護的領域。第二階段，2021年左右，瑞薩電子計劃把無線技術，如藍牙功能添加到SOTB應用方案中，應用範圍將擴展至智能家電、智能樓宇和個人健康產品領域。第三階段，是長遠的目標。瑞薩電子將把e-AI解決方案帶到器件內部，集成一個完整的方案，其應用場景將包括農業、智能交通等。」 最後陳建名介紹說。

隨著物聯網的進一步發展，各類應用對低功耗技術的需求迫在眉睫，同時各企業也相繼推出自己的低功耗產品。在此背景下，瑞薩電子推出超低功耗的SOTB的技術，是順應了發展的潮流。瑞薩電子也強調，其超低功耗的產品可保證設備10年左右不換電池，這是其技術優勢所在。不過，下半年SOTB應用方案才在中國市場正式上市，相信屆時將會由更多關於該技術的信息。

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