高通驍龍735被曝光，採用7nm工藝且支持5G網路

近日，據外媒報道，有知情人士曝光了驍龍735的產品信息表，從曝光參數圖看，驍龍735將基於7nm LPP工藝打造，其CPU架構為1 1 6核心，其中大核心主頻為2.9GHz，中核心為2.4GHz，剩下6個小核心為1.8GHz。此外，為了提高AI處理速度，驍龍735還將搭配1GHz的NPU 220。當然，其遊戲處理速度也更快，畢竟還配備了Adreno 620 GPU圖形處理器。

除了處理速度升級以外，高通驍龍735最大的亮點是具備5G通訊模組，這意味著其將成為首款5G網路中端平台。有了這項升級，其或更快融入5G時代。當然，具體效果目前還不得而知，一切還有待測試。

不過，從此次的曝光來看，並沒有提到基帶的任何信息，是否採用驍龍855同款基帶還不確定。但是從目前曝光來看，不排除對基帶也進行升級。

而在這之前，高通還發布了全新的驍龍730G、驍龍730、驍龍665移動平台，似乎是在為驍龍735推出做鋪墊。而從高通的今年動作來看，驍龍735將很快被推出，畢竟其需要更快地搶佔市場。不過，對於用戶來說，這款新晶元還是很值得期待的，畢竟其是首款5G網路的產品。

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