LCP/MPI產業深度更新：5G終端天線路徑明確，機會浮現

證券研究報告名稱：《LCP/MPI產業深度更新：5G終端天線路徑明確，機會浮現》

對外發布時間：2019年4月12日

報告發布機構：中信建投證券股份有限公司

本報告分析師：

研究助理 朱立文

投資要點

一、蘋果LCP天線18年滲透率提升，19年LCP仍是主角

18年iPhone XS、XS Max、XR分別使用3/3/2個LCP天線，滲透率較17年大幅提升，印證蘋果對5G的積極布局。MPI在低層數、中低頻軟板上具有較好性價比和供應鏈成熟度，而由於蘋果19年不會推出支持高頻應用的手機，我們判斷19年新iPhone少數料號將採用MPI替代LCP，但數量上仍以LCP為主。

二、Sub-6GHz和毫米波試商用將至，5G時代LCP與MPI將共存，但LCP應用更廣

高頻高速與小型化趨勢下，LCP/MPI將替代傳統PI基材。在5G Sub-6GHz應用中，LCP與MPI將共存，但長期看LCP仍是更優選擇。LCP封裝可整合毫米波天線和射頻前端，有望成為5G毫米波模組終極解決方案。隨著19年5G預商用終端發布，LCP市場進一步打開，市場需求有望在未來幾年全面釋放。從時間角度看，近兩年LCP/MPI將在Sub-6GHz天線開始滲透，而2020年後有望看到LCP在毫米波天線模組中的大量應用。

三、產業鏈日趨成熟，大陸廠商迎來機會

暫不考慮毫米波模組，我們估算2017-2022年手機LCP/MPI天線滲透率將從6%提到30%，市場空間有望從4億美元提到26億美元，年均複合增長48%。其中17-19年iPhone LCP/MPI天線市場約為4、10、11億美元。從產業鏈來看，1）LCP產業鏈暫由日美廠商主導，蘋果LCP天線供應鏈基本成型。LCP樹脂/薄膜供應商較少且產能有限，國產廠商積極投入，部分進入驗證階段。LCP FCCL日廠優勢明顯，台廠積極布局，大陸廠商生益已有產品儲備。LCP軟板仍由日台廠商主導。LCP天線模組則是大陸廠商率先突破環節，立訊已成為蘋果主力供應商。2）MPI產業鏈由原PI廠商主導，19年鵬鼎、MFLEX有望在軟板環節率先發力。

四、投資建議

我們認為，LCP/MPI本土供應鏈雛形已現，產業鏈機會可按照模組、軟板、FCCL、膜、材料自後向前挖掘。從時間角度看，2018-2020年將是需求和產業鏈形成早期階段，2020年後5G Sub-6GHz和毫米波頻段在終端設備的規模商用將是本土產業鏈集中受益期。我們重點看好立訊精密、鵬鼎控股、景旺電子、生益科技、信維通信，建議關注碩貝德、電連技術、瑞聲科技、沃特股份、普利特等。

相關公司盈利預測與估值表（取20190412日收盤價）

目錄

目錄

一、LCP在18年iPhone滲透率提升，19年仍將是主角

1.1 18年蘋果LCP天線滲透率提升

1.2 預計19年iPhone少數料號轉向MPI，但LCP仍是主角

二、5G時代LCP與MPI將共存，但LCP應用更廣

2.1 5G Sub-6GHz內，LCP/MPI將替代傳統PI基材應用

2.2 LCP/MPI在Sub-6GHz有望共存，但LCP在多層板、高頻段應用更廣

三、LCP/MPI市場進入快速成長期，蘋果需求率先爆發

四、產業鏈日趨成熟，大陸廠商迎來機會

4.1 LCP產業鏈暫由日美廠商主導，中上游環節成為產業難點

4.2 MPI產業鏈已具雛形，整體延續原PI軟板產業鏈

4.3 蘋果LCP/MPI天線供應鏈動態演進

4.4 蘋果LCP/MPI天線價值分布預測

五、投資建議

圖目錄

圖1：iPhone X使用的2個PI天線和2個LCP天線

圖2：iPhone XS/XS Max使用的3個LCP天線

圖3：iPhone LCP天線單機數量

圖4：iPhone LCP天線單機價值

圖5：蘋果LCP天線供應鏈尚未成熟

圖6：19年iPhone下天線與DOCK的集成模組預計採用MPI軟板

圖7：LCP/MPI軟板相較傳統PI軟板具有更低損耗

圖8：iPhone天線已從「PI軟板 同軸電纜」轉向「一體化LCP天線」設計

圖9：高頻高速數據傳輸應用是LCP/MPI替代方向

圖10：LCP/MPI適用頻段和軟板層數

圖11：5G NR包括的Sub-6GHz和毫米波頻譜

圖12：5G商用終端發布預測

圖13：支持5G毫米波的智能手機天線與射頻架構

圖14：已商用的高通WiGig毫米波天線模組

圖15：樣機階段的高通5G毫米波天線模組QTM052

圖16：預計未來毫米波模組中，天線傳輸線大概率採用LCP，而天線主體有多種可選方案

圖17：LCP/MPI市場的短中長期需求邏輯

圖18：智能手機出貨量與LCP/MPI天線滲透率預測

圖19：智能手機LCP/MPI天線市場空間預測

圖20：歷代iPhone銷量數據

圖21：2017-2019年iPhone LCP/MPI天線市場規模

圖22：LCP/MPI電子元器件從原材料到模組的生產流程

表目錄

表1：LCP與MPI材質比較

表2：LCP/MPI軟板更能滿足高頻高速和小型化需求

表3：LCP/MPI傳輸線替代傳統傳輸線可實現更高空間利用率

表4：LCP/MPI加持下，終端設備從單一天線傳輸線轉向集成多傳輸線

表5：高頻基板的主要性能參數比較

表6：2017-2019年iPhone LCP/MPI天線出貨量與市場規模預測

表7：2017-2019年iPhone LCP/MPI天線價值分布（億美元）

表8：LCP產業鏈主要公司及其所在環節

表9：LCP樹脂廠商產品、產能與發展概況

表10：LCP膜廠商、產地、產品、製造技術及主要應用

表11：LCP FCCL廠商、產品及業務進展

表12：LCP軟板主要廠商、產品及業務進展

表13：LCP模組製造與設計主要廠商、產品及業務進展

表14：MPI軟板產業鏈主要公司及其在產業鏈的位置

表15：MPI產業鏈中上游廠商業務拓展進程

表16：2017-2019年iPhone LCP天線供應鏈演進與預測

表17：2019年蘋果MPI天線供應鏈預測

表18：2017-2019年iPhone LCP/MPI天線模組/軟板份額和毛利估算

表19：2017-2019年iPhone LCP/MPI天線模組和軟板業務毛利測算（億美元）

表20：LCP/MPI產業鏈中下游大陸上市公司業務進展

正文內容

一、LCP在18年iPhone滲透率提升，19年仍將是主角

1.1 18年蘋果LCP天線滲透率提升

2017年蘋果首次在iPhone X/8/8Plus中使用LCP（液晶聚合物）天線，開啟LCP在電子設備的商用熱潮。傳統天線軟板使用PI基材，而iPhone X使用LCP天線，可提高天線的高頻高速性能並減小空間佔用。據產業界拆解，iPhone X使用2個LCP天線，iPhone 8/8Plus使用1個局部基於LCP軟板的天線。此外，iPhone X還在中繼線和3D Sensing攝像頭模組中使用了LCP材料，用於改善信號傳輸的高頻高速性能和小型化能力。價值方面，iPhone X 2根LCP天線合計8-10美元；iPhone 7 PI天線單機價值約0.4美元，價值提升約20倍。

2018新機中，iPhone XS/XS Max/XR分別使用了3/3/2個LCP天線，較17年三款機型滲透率全面提升。我們認為，iPhone X首度使用LCP天線/軟板以及18年新iPhone提升LCP天線滲透率意義重大，可解讀為蘋果為5G的提前布局和驗證。LCP軟板/天線正成為高頻高速和小型化趨勢下的技術浪潮。

1.2 預計19年iPhone少數料號轉向MPI，但LCP仍是主角

多重困難下蘋果迫切完善LCP天線供應鏈。蘋果LCP天線起初為日本村田製造所獨家供應，其後因村田產能和良率未達預期，蘋果緊急引入嘉聯益、立訊等。由於LCP天線供應商較少，蘋果缺乏議價能力。其次，上游LCP材料、薄膜、FCCL價格昂貴且供應緊缺，LCP多層軟板需要重新購置激光打孔的技術設備，無法沿用原PI軟板製程，並且LCP多層板和天線模組良率較低，導致LCP天線模組產能受限且成本較高。

對於Sub-6GHz低層數軟板，MPI性價比高且供應體系完善，預計19年蘋果局部改用MPI天線。MPI (Modified PI)又稱異質PI，是通過對PI的氟化物配方改良製得的高性能PI。對於15GHz以下的1-4層簡單軟板應用，MPI與LCP性能相當，能滿足Sub-6GHz要求；並且MPI成本較LCP低20%-30%，性價比突出。生產方面，MPI為非結晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產難度和良率更優。供應體系方面，MPI能沿用原PI製程，原PI產能可轉移至MPI生產，因此MPI供應商數量更多，鵬鼎、MFLEX、台郡、嘉聯益等均可介入MPI天線供應，有助蘋果完善供應鏈並降低成本。出於供應商生態、產能、良率和成本考慮，我們預計19年蘋果可能局部採用MPI，包括集成了下天線（LAT）與DOCK的軟板模塊等。對於與DOCK無關的天線模組（上天線UAT等），我們判斷仍將繼續使用LCP。從用量上看，LCP仍是19年iPhone的主角。

二、5G時代LCP與MPI將共存，但LCP應用更廣

2.1 5G Sub-6GHz內，LCP/MPI將替代傳統PI基材應用

傳統終端天線主要採用基於PI基材的軟板工藝，隨著高頻高速應用趨勢興起，LCP/MPI將替代PI成為新的軟板基材。5G趨勢下，通信頻率和網路帶寬越來越高。為了適應網路和終端的高頻高速趨勢，傳統PI軟板作為終端設備的天線和傳輸線，正在遭遇性能瓶頸。而基於LCP基材的軟板憑藉在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性、吸濕性等方面的優勢，既可用於高頻高速數據傳輸，也可用作高頻封裝材料，因此成為高頻高速趨勢下傳統PI軟板的絕佳替代工藝。此外，隨著MPI（Modified PI，一種改良的PI）技術的成熟，MPI的綜合性能也在15GHz以下頻率範圍內接近LCP，因此亦有望在5G Sub-6GHz應用領域替代PI軟板。

LCP/MPI天線傳輸線可實現更高程度的小型化。空間壓縮趨勢下，手機廠商對小型化天線模組、連接器/線的需求越來越強烈。LCP/MPI軟板較PI軟板具有更好柔性能力，可自由設計形狀，因此具有更好的彎折可靠性和空間效率。以跨越電池的軟板排線為例，傳統軟板在回彈效應下無法較好貼合電池表面，而村田的MetroCirc可完美貼合電池排線，從而節省空間。此外，對於天線傳輸線應用，LCP/MPI傳輸線較傳統天線傳輸線（同軸電纜）可提高空間效率。LCP/MPI傳輸線擁有與同軸電纜同等優秀的傳輸損耗，並可在0.2毫米的3層結構中容納若干根傳輸線，從而取代肥厚的同軸電纜和同軸連接器，並減小65％厚度，具有更高空間效率。

高頻高速和小型化趨勢下，LCP/MPI將全面替代傳統傳輸線。LCP/MPI傳輸線具有和傳統傳輸線（同軸電纜）同等優秀的高頻性能，有望憑藉尺寸優勢替代傳統傳輸線。目前，村田、住友等均已推出兼有傳輸線功能的LCP天線，蘋果亦在iPhone X/XS系列中應用兼傳輸線功能的LCP天線。我們認為小型化需求下，一體化的LCP/MPI天線是未來趨勢。此外，隨著電子設備數據傳輸速率的不斷提高，LCP/MPI傳輸線未來還將實現對傳統數據介面傳輸線的替代。

2.2 LCP/MPI在Sub-6GHz有望共存，但LCP在多層板、高頻段應用更廣

MPI是5G Sub-6GHz過渡技術，無法完全替代LCP

隨著MPI技術的成熟，對於工作頻率在15GHz以下的1-4層簡單軟板，MPI性能已可比LCP。因此，出於供應商生態、產能、良率和成本考慮，我們判斷2019年蘋果可能局部採用MPI替代LCP。儘管如此，LCP仍是未來趨勢。對於Sub-6GHz，LCP/MPI有望共存；對於15GHz以上或4層以上複雜軟板，LCP是較優選擇。

5G毫米波有望進一步打開LCP需求

長期看，LCP是5G終端中最重要的高頻高速材料之一，其最重量級的應用將是毫米波天線模組和配套使用的LCP傳輸線，業內龍頭高通、村田等均在積極布局5G毫米波天線模組。LCP有望成為5G終端（尤其是毫米波終端）高頻高速板的最佳解決方案。我們認為，隨著產業鏈內各大廠商加大投入，其應用難題有望在2020年全面解決。

5G頻譜分為Sub-1GHz、Sub-6GHz和毫米波頻段，頻譜劃斷全面提升。低於1GHz的頻段滿足物聯網的低速率窄帶寬，適用於5G大規模機器通信；1-6GHz頻段適用於100MHz帶寬的增強型移動帶寬服務；24GHz-100GHz的毫米波頻段適用於5G固定無線連接和增強型移動帶寬，具有更高傳輸速率，主要應用於室內熱點與密集城區。5G毫米波提供了豐富的頻譜資源，較4G頻譜帶寬提升了10倍以上，可承載1-10Gbps網速。毫米波主要針對大帶寬、高容量場景，適用於高人口密度、大網路容量的熱點領域。目前衛星通訊、廣播通訊領域已率先應用毫米波頻段，未來還將用於室內熱點和密集城區場景，並拓展至低空通信、無人機等領域。

19年中頻段和毫米波終端迎來首秀，預計年內發布至少2款毫米波手機。5G終端推進加快，多家終端廠商紛紛提出5G規劃，18年10月已有累計超過20部5G終端發布。據愛立信預測，中頻段的5G智能手機將在19Q2迎來首秀，第二代手機晶元預期19年末推出，並將為5G手機克服設計難關並提高電池用量。另一方面，毫米波較中頻段迎來較大挑戰，電池用量、天線技術、A-MPR等難關需要克服，推進速度將略晚於中頻段終端。我們認為，毫米波手機終端將引進新組件——毫米波天線模組，其高頻低損耗需求有望帶動LCP應用。

高通引領終端毫米波技術，推出首款手機終端毫米波天線模組。WiGig(IEEE 802.11ad，60GHz)是一種短距離高速Wi-Fi技術，理論傳輸速率達7Gbps，遠高於當前Wi-Fi。2018年，高通子公司Wilocitty的WiGig天線模組成功用於華碩手機，成為首款商用智能機的毫米波天線模組。該模組具有最多4個收發器，利用波束成形技術，可最多同時控制32個天線。

除Wi-Fi以外，高通已推出支持5G網路的毫米波天線模組，對5G毫米波手機形成助力。2018下半年，高通推出全球首款支持5G蜂窩網路的終端毫米波天線模組QTM052，用於配合支持高通驍龍X50數據機。該模組集成相控天線陣、射頻前端組件、5G無線收發器、PMIC（電源管理晶元），並且單機可支持4個模組。目前，高通5G毫米波天線模組已在5G樣機、vivo原型機中取得驗證，19年有望看到在韓美市場的初步應用。

據我們調研，目前已商用的高通WiGig天線模組採用LTCC作為天線封裝；樣機階段的高通QTM052毫米波天線模組採用PTFE高頻板作為天線模組PCB。此外，QTM052模組採用LCP軟板作為配套的天線傳輸線，有望打開LCP在毫米波頻段的應用市場。

對於毫米波天線主體及其封裝，從技術成熟度看，LTCC最為成熟，PTFE次之；從性能來看，LCP最優。天線的主要設計指標，如天線帶寬、天線增益、輻射效率等，很大程度上依賴於製造工藝和材料，因此高頻材料和工藝選擇至關重要。LTCC、PTFE、LCP是三種最具前景的毫米波天線工藝/材料，具有優異的電氣特性、低吸濕性和良好機械性能。LTCC具有低介電損耗、高導熱、高集成等優點，但存在工藝溫度較高、特徵尺寸/整體體積較大、成本較高等局限。PTFE性能優異，但成本較高。LCP具有類PTFE性能，可通過多層層壓實現毫米波天線封裝，且介電常數和成本均更低，但垂直方向上的高熔融溫度（290℃）和較高的CTE（熱膨脹係數）增加了製造難度並降低了製造良率。

我們認為，從已商用或在研方案看，毫米波段的天線傳輸線大概率採用LCP。隨著工藝改善和技術提升，未來還有望看到LCP在毫米波天線封裝主體的應用。LCP從軟板/傳輸線到封裝已發生質變，其產品屬性已從傳輸功能擴展至柔性封裝載板，產品附加值大幅提升。時間上看，我們認為18-22年是LCP/MPI在Sub-6GHz的滲透期，20-23年有望是LCP在毫米波天線模組的大量應用。

三、LCP/MPI市場進入快速成長期，蘋果需求率先爆發

LCP/MPI軟板的應用不限於終端天線，其本質是小型化的高頻高速軟板。從小型化的高頻高速軟板的邏輯來看，LCP/MPI軟板的應用包括天線、攝像頭軟板、高頻連接器、高速傳輸線、顯示面板軟板、SSD軟板、COF基板、通信電纜、毫米波雷達、高頻電路基板、多層板、IC封裝、u-BGA、揚聲器基板等細分領域，將深度受益5G頻率和帶寬提升以及VR/AR等大容量通信需求。我們認為，LCP/MPI短期受益於蘋果新型天線滲透提升；未來幾年受益於天線數量提升，以及在不同手機品牌中的應用擴展；長期看LCP/MPI有望成為主流，受益於5G市場對小型化高頻高速軟板和LCP封裝的需求。若商用進展良好，2019-2020年有望看到LCP在毫米波天線模組中的初步應用。

iPhone LCP/MPI天線市場率先爆發。IDC預測，2017-2022年智能手機出貨量將從14.62億部增長到16.54億部。暫不考慮毫米波模組，我們估算，2017-2022年手機LCP/MPI天線滲透率將從6%提到30%，市場空間有望從4億美元提到26億美元，年均複合增長48%。另外，2018款iPhone XS/XS Max/XR各使用3/3/2個LCP天線，滲透率繼續提升。價值方面，iPhone XS/XS Max/XR LCP天線每根2.5-4.5美元，單機價值6-10美元。綜合考慮2019年部分LCP天線可能替換為MPI天線，及MPI天線可能集成Dock軟板，我們預計2019款iPhone LCP/MPI天線合計單機價值約8美元，2017-2019年iPhone LCP/MPI天線市場為4.30、9.55、11.20億美元。

LCP天線價值主要在軟板，模組約有2-3成價值含量。細分市場方面，我們假設模組環節的天線價值約佔20%，軟板環節價值約佔80%。再對軟板成本進行拆分，按照樹脂材料、銅箔各占軟板成本的30%、15%，軟板加工毛利為30%；另外，MPI天線不含模組環節（軟板廠直接向組裝廠出貨），並按照2019年LCP/MPI天線出貨數量為2:1。我們預計，2017-2019年，iPhone LCP/MPI模組環節價值量可達0.86、1.91、1.73億美元，軟板價值量可達3.44、7.64、9.84億美元，LCP和MPI材料價值量可達1.03、2.29、2.95億美元，銅箔價值量可達0.52、1.15、1.48億美元。

四、產業鏈日趨成熟，大陸廠商迎來機會

4.1 LCP產業鏈暫由日美廠商主導，中上游環節成為產業難點

LCP具有與傳統PI類產品類似的製造流程，產業鏈由上游原材料、FCCL（柔性覆銅板），中游軟板製造，下游模組製造構成，最終進入終端市場。上游環節，關鍵原材料包括LCP樹脂/膜、銅箔等，用於製造FCCL；中游環節由軟板廠商利用FCCL、其他材料和生產設備，在其工藝技術下完成軟板加工；下游環節由模組廠商根據終端客戶要求進行設計和製造，並將LCP軟板進一步加工成功能模組，例如天線模組、攝像頭模組等。

LCP產業鏈多家日美台廠商擁有垂直整合能力。日本住友集團（住友化學/住友電工）是目前僅有的一家具有自LCP樹脂至模組一體化生產能力廠商，技術實力深厚；村田製作所16年通過併購LCP膜廠商日本Primatec向上游整合，擁有LCP膜到軟板一體化生產能力，龍頭地位穩固（17年末退出LCP天線模組業務）。日本藤倉電子具有從LCP軟板到模組的能力，在高頻微波軟板和高速介面傳輸線方面具有優勢。此外鵬鼎、台郡等亦具有軟板和模組的一體生產能力。

LCP樹脂材料供應商眾多，但可商用於LCP多層板的非常有限。LCP樹脂材料龍頭廠商寶理塑料、住友化學、塞拉尼斯等在1985年「LCP元年」已開始研發並商業化生產LCP。塞拉尼斯通過兼并收購做大，日系廠商持續研發擴產，產能與技術實力拔尖，客戶鏈認可程度高；國內廠商沃特股份、普利特近年通過兼并收購，金髮科技、寧波聚嘉通過自主研發也已成功介入LCP樹脂市場。由於用於LCP多層板的LCP樹脂材料需做改性處理，產品等級較高，目前市場上僅有寶理塑料、住友化學可提供，國內市場需求巨大卻無法自給。我們認為，5G時代存在巨大增量需求，目前國產廠商已紛紛提出擴產目標，包括普利特的遠期目標13000噸/年和金髮科技的2019年6000噸/年，若能取得材料技術和客戶突破，未來有望打開LCP多層板材料市場。

LCP膜環節，膜加工技術門檻極高，供應緊缺。由於LCP膜存在原料昂貴、工藝複雜、易於原纖維化等特點，LCP成膜難度巨大。目前市場僅有日本村田、可樂麗、住友化學和美國Superex掌握LCP成膜核心技術，其中村田完全用於自產LCP FCCL和LCP軟板，可樂麗和住友化學產能不足，美國Superex主要用於食品包裝，無法用於LCP多層板。LCP膜供給存在巨大缺口，該環節產能與LCP產業鏈整體擴張步伐不一致，嚴重製約LCP產業發展。我們認為，具有技術儲備的國產廠商沃特股份、金髮科技、普利特、德眾泰若能基於現有技術深度研發，突破成膜技術，將能獲得廣闊市場空間。目前部分國產廠商已進入測試驗證階段，建議持續關注。

LCP FCCL環節日系廠商技術優勢顯著，台系廠商積極布局。根據台灣工研院IEK調查，二層無膠型撓性覆銅板（2L-FCCL）市場長期由日系廠商主導，技術優勢顯著且客戶認可度高。LCP FCCL研發與量產均源自21世紀，新日鐵住金作為2L-FCCL龍頭與上游可樂麗合作率先開展LCP FCCL研發並量產，佔據主要市場份額；其後美國羅傑斯、日本村田、松下電工、宇部興產紛紛研發投產，現今均已技術成熟，且具備一定量產能力。台系廠商介入LCP FCCL環節較晚，佳勝科技技術相對成熟，為下游軟板廠台灣嘉聯益、日本旗勝的主要供應商；而台灣台虹科技與新揚科技在LCP FCCL生產上成本較高，LCP FCCL量產仍需設備支援，因此更著力於發展MPI FCCL市場。另外，國產廠商生益科技LCP FCCL產品已上線，具有一定技術儲備。

LCP軟板環節由日台廠商主導，國產廠商量產在即。LCP軟板環節，日系廠商技術成熟且已生產多時，龍頭廠商村田可實現自LCP膜至LCP軟板全鏈生產，在市場上佔據主導地位；藤倉電子和住友電工已開發LCP產品多時，旗勝科技也於近期宣布介入。台系廠商嘉聯益18年已順利擴產LCP軟板，成為村田之外唯一可量產LCP天線軟板的廠商；此外，鵬鼎、台郡積極擴產尋求19年全面進入蘋果軟板供應。國產廠商方面，鵬鼎、景旺、合力泰均積极參与研發生產，MFLEX亦具技術儲備。

LCP天線模組將是國產廠商率先突破環節。模組方面，立訊、安費諾率先進入蘋果LCP天線模組供應，18Q3立訊LCP天線已實現創收。鵬鼎、台郡等軟板廠商亦有進入可能。信維具備LCP產品能力，進入送樣測試階段。碩貝德、合力泰、瑞聲、電連技術等手握技術有望介入LCP天線模組。

4.2 MPI產業鏈已具雛形，整體延續原PI軟板產業鏈

出於供應商生態、產能、成品率和成本考慮，我們判斷2019年蘋果可能局部採用MPI替代LCP。產業鏈方面，根據我們調研，MPI產業鏈已具雛形，中上游環節仍主要由美日台廠商佔據。其中，19年iPhone軟板環節引入鵬鼎、MFLEX兩家國產廠商。由於MPI軟板生產後直接交付組裝廠，因此沒有天線模組環節。

具體到MPI軟板產業鏈來看：（1）MPI材料/膜方面，MPI源於對原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應商為原PI 材料商。包括杜邦，宇部興產、三菱瓦斯，台灣達邁、達勝。其中，達邁、達勝均為台虹、新揚的主要供應商。（2）MPI FCCL方面，供應鏈由杜邦、台虹、新揚等掌控，三者均為台郡直接供貨商。（3）MPI軟板則由鵬鼎、MFLEX、台郡、嘉聯益等佔據。其中鵬鼎、嘉聯益均為台虹主要客戶，台郡專註於高頻高速MPI軟板天線設計，嘉聯益已正式推出MPI天線產品，且現有設備大部分可共用於LCP/MPI/PI天線軟板生產。

4.3 蘋果LCP/MPI天線供應鏈動態演進

蘋果LCP天線供應鏈基本成型。1）材料環節，LCP樹脂/膜仍為產業鏈難點之一，考慮蘋果與村田的獨家協議，我們判斷19年延續村田主供格局。2）軟板環節由於LCP天線需要特別的材料、配方、設計、製程、設備與測試方案，並且LCP FCCL存在高溫液化問題（激光鑽孔生熱），因此軟板廠商面臨困難的學習曲線。目前產業鏈僅有村田與嘉聯益，預計19年蘋果LCP天線軟板供應以村田為主。3）天線模組環節，村田已於17年底退出，我們判斷19年將延續18年供應格局，仍將是立訊、安費諾主導天線模組環節。從份額來看，模組環節我們判斷立訊已成為iPhone LCP天線主供，18年獲得iPhone LCP天線模組40-50%份額，19年其份額有望進一步提升。

19年蘋果MPI天線初次應用，但產業鏈已見雛形。我們預計19年部分iPhone LCP天線改為MPI天線。對於新增的MPI天線：1）材料環節，整體由原PI供應商主導。杜邦自MPI料/膜至FCCL垂直一體化優勢顯著，有望成為蘋果19年主力供應商。2）MPI軟板預計由鵬鼎、MFLEX生產。

4.4 蘋果LCP/MPI天線價值分布預測

我們測算，17-19年iPhone LCP/MPI天線市場分別為4.30、9.55、11.20億美元，國產廠商有望率先在模組和軟板環節盈利。iPhone LCP天線模組環節，立訊已替代村田成為LCP天線主供，18年獲得40-50%份額，預計19年份額進一步提升；LCP軟板環節，18年訂單主要由村田、嘉聯益共享，19年村田有望獨佔。對於19年iPhone MPI天線市場，MPI軟板環節，預計市場由鵬鼎、MFLEX佔據。我們測算，18-19年立訊LCP/MPI天線相關業務毛利約為0.76、0.87億美元，鵬鼎和MFLEX的19年相關業務毛利均為0.44億美元左右。

五、投資建議

國內產業鏈已見雛形，大陸公司有望多環節受益。目前，國產廠商已在LCP/MPI天線模組、連接器/線、多層軟板等領域研發布局，部分廠商率先在天線模組、軟板環節盈利。儘管如此，國產產業鏈成熟度仍然較低。從上游看，原材料、膜、FCCL供應商和貨源不足，國外貨源買不到，國內貨源無法使用；從下游看，當前需求主要在蘋果，而安卓廠商處於預研階段，需求尚待釋放。因此，上游整體步伐較慢，產業鏈尚未打通。我們認為，從需求釋放來看，國產機會整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自後向前挖掘。從時間角度看，2018-2020年將是需求和產業鏈形成早期階段，2020年後5G Sub-6GHz和毫米波頻段在終端設備的規模商用將是本土產業鏈集中受益期。

投資建議：模組環節，我們看好立訊精密、信維通信，建議關注碩貝德、電連技術、瑞聲科技；軟板環節，看好鵬鼎控股、景旺電子等；FCCL環節，看好生益科技；材料和膜環節，建議關注沃特股份、普利特等。

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