新銳龍APU開蓋竟藏驚喜 這一點完爆上一代和Intel

[PColine 資訊]三代銳龍除了有不帶核顯的高端型號外，帶核顯的新銳龍APU其實也有不少玩家關心。

三代銳龍APU的其實早已在移動端上架了，最近也有不少型號用上了新的銳龍APU，新銳龍APU與上代最大的區別是使用了新的12nm製成，頻率和功耗表現都比上一代APU更好。

區別於Intel新工藝新架構移動端先行的策略，AMD這邊移動端的處理器往往會落後桌面一代，其實大家也都能發現，新一代移動端APU其實和二代銳龍不帶核顯的型號一樣，就是用12nm工藝進行小修小改的升級而已，算不得提升很大。

按照以往的經驗，移動端的銳龍APU和桌面端的銳龍APU使用同一顆Die，只有頻率和TDP的區別，近日也有消息印證這一點。

關於新的桌面版銳龍APU，近日又有新消息傳出，據國內硬體論壇chiphell爆料，Ryzen 3 3200G和Ryzen 5 3400G將會使用釺焊導熱。

該用戶不僅提前拿到了Ryzen 3 3200G和Ryzen 5 3400G，還把處理器開蓋了，裡面赫然是釺焊的導熱介質。

銳龍處理器出來時一個被人誇讚的點是使用了釺焊導熱，能有效加強die和CPU頂蓋間的熱傳遞效率，不過AMD可能為了節省成本，在上一代的銳龍APU中使用了硅脂導熱，這點也算是上代APU的缺憾。

如今新的銳龍APU彌補的這個缺憾,不得不說喜聞樂見,對比上千元依然使用硅脂的Intel CPU(比如i5-9400F)也是不知道高到哪裡去了。

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