外媒稱華為晶元領域已媲美蘋果 達到世界領先水平

4月24日，據《日經亞洲評論》報道，一篇業內分析文章表示，華為在晶元領域的成就已經媲美蘋果，達到世界領先水平。

目前華為晶元全部來自其於2004年成立的海思半導體，包括大家耳熟能詳的麒麟系列晶元。不過目前關於海思半導體尚未有任何公開信息與數據可查，華為的晶元研發能力也一直是一個謎。

不過據東京拆機專家網站TechanaLye分析，華為和蘋果都設計出擁有同樣先進功能的晶元。二者都是7nm線寬。線寬越窄，晶元的計算能力和節能能力就越強。

TechanaLye表示，截至2018年底，只有三種7nm晶元投入實際使用。日本晶元製造商瑞薩電子前高級技術主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：「華為的研發能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，佔據著世界頂級水平。」

目前華為最新的麒麟980處理器與蘋果的A12處理器均採用了台積電的7nm工藝，這也是市面上少數採用7nm工藝的廠商之一。另外此前據外媒報道，華為今年下半年將推出採用7nm+EUV（極紫外光刻工藝）工藝的麒麟985晶元。

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