英特爾表示 蘋果高通的癒合是其放棄5G的主要原因

早些時候，英特爾宣布退出 5G 的開發計劃，現在我們終於知道原因了，其實道理很簡單。英特爾 CEO 鮑勃·斯旺(Bob Swan)稱，在看到高通和蘋果的長年糾紛突然和解後，公司評估了對智能手機提供 5G 的營收前景，發現其並不理想。暗示了更不想對 5G 技術投入過多的資金，也意味著未來高通將持續為蘋果提供 5G 晶元。

有關蘋果高通和解後英特爾是否會退出的問題此前還撲朔迷離，但今天英特爾表示，今後還計劃為智能手機提供 4G 晶元，可能還包括 2019 款的 iPhone。

據路透社的報道，鮑勃·斯旺(Bob Swan)在電話會議上表示，英特爾 XMM 7660 晶元的迭代版本將在今年秋季上線，並指出公司預計將在今年為手機廠商提供4G數據機。考慮到蘋果和高通和解的時間點，此時高通向 2019 款 iPhone 配置硬體以為時已晚，充其量只有一小部分高通版 iPhone 能成功上線，但按照蘋果的調性這個想法又不大可能實現。

不過看一眼未來，2020 年的 iPhone 擁抱高通 5G 晶元，似乎已經成為鐵打的事實。與此同時，蘋果也正在抓緊時間自研發 5G 晶元，這可能需要數年的時間。這恰恰也是英特爾退局的根本原因，英特爾覺得自己在研發 5G 晶元後可能沒有穩定的盈利途徑。

據早前報道，蘋果在向高通支付了一筆未知的款項後，雙方達成了六年期限的許可協議，以及兩年的晶元組供應協議，該協議自 2019 年 4 月 1 日生效。

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