做晶元一定要知道的封裝工具

重磅消息！

摩爾精英快封價格全公開

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快封行業痛點

工廠設備落後：目前部分快封工廠的設備都是採購的工廠淘汰機器，由於這些機台較為老舊，精度達不到，造成封裝的品質差，良品率低，與最終產品性能差別大，給設計公司造成了很大的困擾。

收費不透明：?目前快封市場沒有一個透明的報價，很多快封公司都是坐地起價，漫天要價，造成設計公司研發成本高。

封裝形式單一：由於工廠設備限制，很多快封工廠只能做單一的產品封裝，無法適應目前設計公司多元化設計的發展方向，很多設計公司需要對口多家快封工廠，影響效率。

「 快封 」不快：目前90%以上的快封工廠交期為7~10天，無法真正意義上的滿足設計公司「快封」需求，從而延誤設計公司新品發布。

技術能力弱：快封公司聘請的大多數是技術員，專業能力不強，導致品質差，效率慢。

摩爾精英晶元封裝服務，全面打破行業痛點，依託於國內外主流封裝廠的長期戰略合作關係，為客戶提供全流程一站式的晶元封裝服務。為客戶在封裝階段的交期、產能及質量提供有效保障。

晶元快封服務

晶元快封質量管控

→摩爾封裝代工供應商資格審核：完整的供應商審核系統和審核流程確保供應商資質.

→初期量產質量 & 良率監控：產品初期質量和良率監控，確保量產質量.

→客戶交期時時監控：積極協調供應商資源，確保得到最優的交期.

→良率監控及改善：供應商良率實時監控，確保有異常第一時間反饋，有異常第一時間解決.

→「 摩爾質量日 」推進：定期與供應商共同舉辦「質量日」，建立「質量第一」觀念.

→季度可靠性監控：每個季度做可靠性模擬，確保過程管控.

→摩爾質量團隊每月審核：專業工程和質量團隊對供應商進行月度審核，確保潛在問題及時發現，潛在問題及時改善.

→年度供應商評分制：年度供應商綜合評比，使用優勝劣汰制，形成供應商良性競爭.

快封設計及生產服務

• 晶元/封裝/基板協同模擬：包括封裝架構應力、信號完整性(Signal Integrity)、電源完整性(Power Integrity)及散熱等項目，以確保封裝架構、電性、散熱、機械性效能與良率各方面都能達到最佳化

• WLP／Fan out設計、特種框架設計、陶瓷基板／模塊設計

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