復聯4助攻 官方首次曝光Redmi旗艦 驍龍855+升降式設計

借著《復仇者聯盟4》的熱映，Redmi剛剛發布了一則自家手機產品與電影片段的混剪視頻。值得注意的是，在這則視頻的最後，一款全新的Redmi新機悄然亮相，正面為真全面屏設計，採用升降式前者攝像頭結構打造，按照Redmi總經理盧偉冰透露的信息，這款新機正是Redmi品牌的旗艦新品。

這是官方首次披露Redmi旗艦，儘管視頻所呈現的設計細節有限，但結合之前曝光的信息，我們基本可以對這部Redmi旗艦有一個完整的印象。

在設計上，Redmi旗艦採用了真全面屏的設計，屏幕以COF技術封裝，擁有極窄下巴，前置攝像頭則以升降結構隱藏，這與vivo NEX系列異曲同工，呈現出極高的屏佔比。

核心配置上，Redmi旗艦毫無疑問將搭載驍龍855移動平台，屏幕尺寸與小米9保持一致，同為6.39英寸，FHD+解析度，前置3200萬像素攝像頭，後置小米9 SE同款三攝，包括4800萬像素主攝（IMX586）+800萬像素長焦+1300萬像素超廣角，電池為4000mAh，支持18W快充。

值得一提的是，Redmi旗艦同樣支持屏下指紋識別，保留了紅外遙控和3.5mm耳機孔，並完整支持小米的NFC功能，包括門卡模擬、MiPay以及公家卡服務。

按照預熱的時間來推算，Redmi旗艦將在5月中上旬發布，其具體的命名官方一直沒有披露，傳言Redmi會重啟Pro產品線，命名為Redmi Pro 2。至於售價，按照Redmi品牌」極致性價比「的理念，或許將維持在2500元以內，成為目前最便宜的驍龍855機型。

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