拆解華為手機和iPhone XS後，日本機構認為華為晶元已可媲美蘋果

【新智元導讀】日本高科技調查企業Techanalye分別對華為和蘋果公司的高檔智能手機「Mate 20 Pro」和「iPhone XS」進行了拆解。對控制整個手機運行的核心半導體晶元的性能做出了比較。報道稱，通過拆解可以確認「海思半導體的精細電路設計能力具有世界頂級水平」。

根據一份獨立機構分析顯示，中國頂級電信設備製造商華為開發出的某些智能手機晶元已經具備世界先進水平，在晶元設計層面正在縮小與蘋果的差距，甚至可媲美這家美國科技巨頭的標誌性產品：iPhone。

根據東京拆解專家TechanaLye對華為Mate 20 Pro和蘋果iPhone XS的拆解表明，華為公司的主晶元，結合了處理器和數據機，與蘋果的晶元設計不相上下。

TechanaLye分析稱，華為和蘋果設計的晶元都具有同樣先進的功能，同樣是7納米技術。TechanaLye還提到，到2018年底，只有三種7納米晶元在被實際使用；有證據表明，在5G晶元技術方面，華為能夠與移動晶元領域的全球領導者高通公司相媲美。

TechanaLye首席執行官Hiroharu Shimizu是日本晶元製造商瑞薩電子（Renesas Electronics）前高級技術主管，他說：華為的發展能力「與蘋果公司相當或更好，且已經具備了世界頂級水平」。

華為晶元由成立於2004年的全資子公司海思半導體（HiSilicon Technologies）設計，海思半導體現為中國大陸最大的無晶圓廠晶元設計公司。主要產品為無線通信晶元，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單片機。海思半導體的前身為創建於1991年的華為集成電路設計中心。其技術和運營規模仍然保密，很少向媒體披露信息。

在4G數據機領域，高通公司處於領先地位，海思、台灣聯發科和英特爾等少數廠商也擁有4G數據機的能力；而在5G兼容處理器設計方面，高通和華為似乎同時處於領先地位。

海思半導體不太可能將其最先進的智能手機半導體銷售給第三方，儘管它已經開始銷售其他產品的晶元。根據日經指數獲得的營銷材料，華為秘密晶元製造部門於2017年向第三方廠商出售了價值超過10億美元的晶元。英國研究公司IHS Markit估計，2017年海思半導體的銷售總額為40億美元。

該文件還表明，海思已經出售了用於電視和安全攝像頭的晶元。該部門於3月底在北京舉辦的中國內容廣播網路博覽會上設立展台，展示其電視晶元。

華為晶元銷量仍落後於高通。2018年晶元銷量，高通約為166億美元，而海思半導體銷量約為55億美元，不過海思半導體的銷量增長速度很快。

20世紀90年代初，華為就已經開始在海思半導體的前身華為集成電路設計中心研發自己的晶元。但最近它的努力在中美之間的貿易戰中受到了不小的挫折，這場貿易戰試圖阻止北京在尖端創新的核心技術方面實現自給自足的努力。上海半導體行業研究員ICwise的首席分析師顧文軍指出，「與之形成鮮明對比的是中國電信設備製造商中興通訊。中興通訊因去年美國的制裁而被切斷晶元採購（之後美國就不再針對中興進行制裁）。」

儘管在海思半導體發展迅速，但它本身並不設計和製造晶元，而是獲得了英國晶元設計商ARM Holdings的許可，ARM公司已經被日本軟銀集團收購。海思半導體還將製造業務外包給全球最大的合約晶元製造商台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）。

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