華為麒麟985晶元將在第三季度量產 採用台積電7nm加強版工藝

根據慣例，華為下一款旗艦手機華為Mate 30系列將會搭載華為海思最新旗艦處理器。知名媒體Digitimes近日援引消息人士稱華為將在第三季度量產採用台積電7nm加強版製程的麒麟985晶元。

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此前供應鏈就已經曝出過麒麟985晶元將採用7nm EvU工藝，不過最新的爆料更加完整。供應鏈人士此次爆料，從目前晶圓測試介面如探針卡等生產進度來分析，麒麟985產品已經進入設計階段，預計第二季度末7nm加強版晶圓測試介面將大量出貨，整體晶元將在第三季度準備完畢。

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值得一提的是，供應鏈人士稱華為曾多次考慮要爭取台積電先進位程搭配先進封裝如集成型扇出封裝(InFO)的一條龍服務模式，希望在性能上與蘋果A13(暫時命名)處理器相抗衡。

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然而台積電InFO先進封裝製程的問題在於成本較高、多出一道測試手續，加上良率較不穩定可能會增加成本與量產風險，華為預計不會在台積電進行封裝，而是會將這個大訂單交給日月光投控，採用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)製程進行封裝。

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