蘋果已定調 5G版iPhone將用LCP軟板

為應對高頻傳輸需求，蘋果新款iPhone到底要用哪一種的材質軟板，一直讓市場相當關注，不過最新消息指出，蘋果今年將推出的4G版iPhone將採用MPI（Modify PI；異質PI）軟板，但是明年將推出的5G版iPhone則會採用LCP（液晶高分子樹脂材料）軟板。

作者｜芯科技校對｜Aki

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芯科技消息，為應對高頻傳輸需求，蘋果新款iPhone到底要用哪一種的材質軟板，一直讓市場相當關注，不過最新消息指出，蘋果今年將推出的4G版iPhone將採用MPI（Modify PI；異質PI）軟板，但是明年將推出的5G版iPhone則會採用LCP（液晶高分子樹脂材料）軟板。

天風國際證券分析師郭明錤出具報告指出，由於MPI軟板在4G / LTE 頻段的無線效能表現不輸 LCP，加上MPI目前在生產成本及良率上仍有優勢，因此今年下半年大部分新款iPhone天線軟板材料將改採用MPI。

郭明錤指出，LCP軟板確實有高頻無線傳輸優勢，但是因為生產問題，反而會讓LCP軟板的優勢無法發揮。

其實根據芯科技掌握的獨家消息，蘋果在今年3月就已經差不多定案，今年的iPhone將以MPI軟板為主，至於LCP軟板，還需要提高產品良率，才有機會獲得蘋果採用。

據了解，蘋果今年的iPhone軟板訂單，主要由台系供應鏈的台郡、臻鼎、同泰，以及日廠藤倉等供應商取得。至於明年的LCP軟板訂單，預料由臻鼎、東山精密及台郡取得的機率較高。

軟板廠指出，LCP的品質確實還是比MPI好上許多，而且LCP的低損耗、靈活性跟密封性，都是它的優點，所以LCP在高頻元件領域有相當程度的優勢。不過LCP也有2大致命傷，一是LCP材質的收縮率太高，導致生產難度高，二是成本問題。

另外，LCP的原料供應也是一大問題，只有日本廠商村田及Kuraray可以供應，其中以村田產能規模較大，因此原料商能不能順利擴產，也是後續要觀察的指標。

圖源｜網路

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