華碩ZenFone 6即將發布 真全面屏＋驍龍855

最新消息，話說宣布將會於5月16日在西班牙正式推出年度旗艦ZenFone 6新機。同時，官方還放出了活動的宣傳海報，從海報上不難發現，ZenFone 6似乎是採用了真正的全面屏設計方案，正面沒有劉海和打孔，極有可能是升降式鏡頭設計。

此前，我們曾發現了一台型號為「ASUS_I01WD」的華碩新機，按照資料庫信息顯示，該機搭載的是高通驍龍855處理器，6GB 128GB存儲加持，跑分成績為363172。不出意外的話，該機可能就是即將發布的ZenFone 6的工程機跑分數據，等其正式發布後，其跑分成績可能還會有所提升。

另外，華碩ZenFone 6可能會搭載4800萬像素前置自拍鏡頭，自拍性能或許會是新機的主打賣點之一，其後置相機的主攝同樣為4800萬像素鏡頭，只是無法確定其是索尼IMX586還是三星GM1。最後，希望該機的最終定價不要太高。

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