鬧烏龍！魅族16s並未偷工減料，多方確認一切全怪膠水太透明

一夜之間，魅族16s這款手機又被腿推上了風口浪尖。實際上是因為媒體拆解的時候公布了一個有點匪夷所思的信息，那就是這款手機的SoC晶元沒有做必要的封膠處理。對晶元進行封膠是保證手機質量的一個重要步驟，難道說魅族的「黃章品質」如今也縮水了嗎？好在最後總算搞清楚，原來是誤會，只因為魅族所用的封膠技術太先進了。

先回顧一下之前發生的事情。網上有媒體在做魅族16s拆解的時候，其中提到了這代手機在內部做工上比前代略有縮水，不過大部分都無關緊要，但有一個非常重要的現象，那就是在拆解過程中沒有在SoC晶元周圍看到膠水，這可能就是個大問題了。

現在的手機SoC晶元都是通過焊盤焊接在電路板上的，通常焊接的同時都會注入專用的膠水對晶元進行二次固定，而並非僅靠焊接。主要理由是現在採用的無鉛焊料可靠性不如之前的含鉛焊料，接觸空氣容易氧化脫焊。另一方面由於焊盤的面積很大，一旦主板受到外力哪怕有輕微變形都可能導致脫焊，最終造成手機損壞。而這種「外力」來源廣泛，除了物理上的外力之外，包括環境溫濕度變化等等都有可能造成這樣問題。

所以對於手機來說，如果不對SoC晶元封膠，那可就是實實在在的偷工減料了。但實際上這也並不會對成本造成很大影響，一款3000元的手機為啥會省略這個步驟呢？就在這個事情出現沒多久，網上就有了看似回應的一段聊天記錄，表示魅族使用的是透明的新焊料，如果真的出現這種現象，也只是漏檢造成的個例。

隨後魅族Care官方發表了回應，表示並不存在沒有點膠的情況，官方甚至為此採用了新型膠水，具備更好的滲透性，底部填充更飽滿，同時減少晶元邊緣膠水覆蓋，看起來更美觀。言外之意，有可能正是這個原因導致被誤認為魅族16s沒有點膠。

最後，一位拆解者最終也表示，經過反覆觀察之後，確認魅族16s的SoC晶元是做過電教處理的。不過這種膠水透明而且溢出非常非常少，極難被看到，最終是在打了補光燈再從各種角度拍照並放大之後，才看到了微弱的膠水反光。

到這裡，整件事情也就比較清楚了。魅族16s並沒有偷工減料，只是因為膠水過於先進導致無法被看到，不像以往那樣直接可以在晶元周圍看到膠漬，所以也就鬧出了烏龍。同樣作為組裝過程中的關鍵環節，隨著手機內部對工藝要求越來越高，這種關鍵環節也並不會被省略，晶元不點膠的時代大概已經永遠過去了。當然，各種山寨機除外。

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