日媒：中國半導體的修鍊之道|半導體行業觀察

來源：本文由公眾號半導體行業觀察（ID：icbank）翻譯，原作http://eetimes.jp，謝謝。

擅長「小型化」的日本廠家

過去，電子產品的進步主要是以半導體為中心的「小型化」的發展（也就是所謂的「摩爾定律」），同時附加很多功能；如今，電子產品的進步主要是體現在當今發展到頂點的智能手機、以智能手錶（Smart Watch）為代表的可穿戴設備（Wearable Device）。這些產品都是通過電池驅動且具有較高的計算（Computing）功能，另外，也具備攝像、運動（Motion）、氣壓、溫度等多個感測器。

智能手機（Smartphone）和智能手錶（Smart Watch）的「智能（Smart）」同時具備兩層含義：「智慧、聰明」和「小巧、輕薄」。

曾經的日本通過在全球範圍內製造更小型的產品，創造並擁有了較高的質量，得以引領全球技術的發展。日本曾通過電子計算機、手錶、攜帶式收音機、音樂播放器（Player）、緊湊型數碼相機（Compact Digital Camera）、集成電路錄音機（IC Recorder）等一系列的優秀的電子產品拓展了世界市場。20世紀90年代的大部分時間，筆者都是在美國的矽谷度過的，當時的美國及許多國家的電子產品的商店都充斥著日本產品。

所謂的小巧、輕薄——「輕薄短小」是日本產品的壓倒性的絕對優勢和特點。

現在我們通過各種途徑獲得了90年代、2000年以後的等距今20-30年前的具有歷史性（Historical）意義的產品，並進行定期分解。並不是為了與今天的產品進行對比，而是為了匯總當時機械地（Mechanical）組合的產品如何被今天的電子產品所取代的。

即使是今天日本的產品依舊具有「輕薄短小」的特點，很多產品依舊很優秀。但是，一些粗糙、不精緻的產品也隨處可見。

圖1 是中國產的手機，可以實際用作通過通話和通信，其大小約是3個100的日元硬幣，幾乎小到難以使用。但是，就這在樣小巧的產品中卻安裝了用於通信的晶元、雖簡易卻具備可以進行簡單的運行程序的處理器，雖然不能用於主要用途（Main Use），但是可以用於緊急情況（Emergency）下。

圖1：中國正在竭盡全力開發「輕薄短小」的產品。（圖片出自：Techanalye Report）

像以上這樣的智能手機正誕生在中國。真的能賣得出去嗎？——沒問題！問題在於是不是想賣，正是因為有生產這一產品的土壤存在，才得以生產和銷售。實際分解一下此產品，框體和基板等雖然尺寸小巧，卻和正常尺寸的產品一樣都被精心地安裝在手機里。

如今，「輕薄短小」成了中國的「看家本領」！

如手掌般大小的智能手機

圖2 是於2019年1月銷售的中國深圳廠家Anica

Technology的超小型智能手機——「K-TOUCH i9」，有數家這類智能手機在中國銷售產品。其尺寸約是一般智能手機的一半左右，顯示屏約為3英寸左右，重量約為3g左右，但智能手機應具有的基本功能都具備。是「第二手機（Second Smartphone，如果想要兩部手機的話，第二部手機就是Second Smartphone）」的不錯選擇！我們公司購買了兩部手機分別用於分解和實際使用（近日，第二部也被分解了），小巧、攜帶方便，並且尺寸合適。

圖2：「K-TOUCH i9」的外觀。（圖片出自：Techanalye Report）

當今智能手機的主戰場是搭載6英寸以上的顯示屏、攝像頭的「多眼化」，為此，在智能手機「大型化」的同時兼具正好盡收於手掌的尺寸，剛好可以在電車等交通工具中舒適地操作。

OS（Operating System操作系統）是Android 8.1。雖然體積小，但也配備了之前流行的單眼500萬像素的攝像頭，也配有Wi-Fi、Bluetooth、LTE通信。

在智能手機的最前線幾乎看不到任何日本廠商的身影，所以有不少日本人認為，真想買一部這樣的手機當做「第二手機」！

圖3是「 K-TOUCH i9」的外觀及分解圖。它與一般的智能手機一樣，頂部是SIM 卡槽（Card Slot），底部是與外部連接的端子。基板和電池重疊於內部。此照片是取下電池後拍的。進行處理通信和Android系統等的基板基本和智能手機的尺寸一樣大。內部由金屬護罩（Shield）分割4個區域的功能：Processor處理單元、通信擴大(Amplifier)單元、Wi-Fi／Bluetooth通信單元、SIM卡。左側的內部排線是通信天線。

圖3：「K-TOUCH i9」分解圖。（圖片出自：Techanalye Report）

製作地十分精細（分解後便知！），並且各個細節都連接的恰到好處，要拆卸和分解還花費了不少努力。

首先，分解需要花費努力的產品，其生產和組裝需要更多的時間和精力。雖然也有一些地方拆掉幾個螺絲就可以分解，不過此款智能手機做的還是非常細緻的。為了應對例如手拿著手機走路（微振動）、無意觸摸（觸摸屏等）、偶爾墜落等這些惡劣的使用條件，也採取了對應的技術措施。

圖4是「K-TOUCH i9」被取下金屬護罩（Shield）後的基板的樣子，基板採取的單面安裝，即僅在一面安裝電路（半導體和被動元件）。所以手機才這麼輕薄。

圖4：「K-TOUCH i9」搭載的具有代表意義的中國晶元。（圖片出自：Techanalye Report）

主處理器（Main Processor）是台灣的MediaTek（聯發科）產的。用於通信的收發器（Transceiver）和電源IC、Wi-Fi通信等的晶元都和處理器是配套的（Kit）。也就是說這是在一個平台上的靈活運用。由中國生產的晶元把以上這些「團團圍住」：用於通信的功率放大器(Power Amplifier)、音頻晶元（Audio Chip）、觸摸屏控制器（Touch Panel Controller）、電池充電器（Battery Charger）等。除了圖4以外也有很多地方使用了中國產的晶元和零部件。作為手機的大腦——處理器是台灣產的，手機的四肢是中國的晶元。

分解「K-TOUCH i9」

圖5是「K-TOUCH i9」的晶元分布圖。左側是地區（總部所在地）、右側則是僅關注中國晶元的功能分布圖。「K-TOUCH i9」的幾乎8成的晶元都是來自中國或者台灣廠家。

圖5：「K-TOUCH i9」搭載的晶元的地區分布圖及功能分布圖。（圖片出自：Techanalye Report）

雖然在此並未列出，但我們的報告中定會記錄BOM（Bill of Material，即物料清單）表，不僅僅包括晶元的型號及名稱、功能，還有晶元廠商的地區，此款手機的晶元除中國大陸和台灣外僅採用了美國的晶元。此外，此款美國晶元其實完全可以被中國或者台灣取代。

從半數以上的中國晶元的功能分布來看，中國晶元的功能分布很平衡。像處理器這樣的數字產品（Digital）方面，HiSilicon、Allwinner Technology、Rockchip等具有較高的實力且被人們熟知，為了最大限度地靈活運用這些數字（Digital）功能，模擬（Analog）和功率（Power）半導體是不可或缺的。另外，音頻、電池、感測器、通信這些哪一個離開了模擬都無法運作。

不僅是數字（Digital）方面，在模擬（Analog）和功率(Power)的晶元方面，中國半導體廠商的分布也很平衡。而且，「K-TOUCU i9」大部分重要功能都是採用了中國的晶元。此外，集模擬和數字為一體的「1 Chip」化的「數模信號晶元（Mixed Signal Chip）」也是中國產的。

邁向「輕薄短小」的最佳捷徑就是半導體

從此次的分解我們可以看出，中國半導體製造商不再是生產「點」、「線」，毫無疑問是在製造「面」！這不僅體現在智能手機上，通過拆解中國的無人機（Drone）、IoT（物聯網）小型設備（Gadget）、中國智能音響（Smart Speaker）、無線（Wireless）產品、汽車導航系統（Car Navigation System）等就可以了解中國的生產。

邁向「輕薄短小」的最佳捷徑，毫無疑問就是半導體！中國正竭盡全力地加強推進半導體技術，同時中國有手握著實現更加「輕薄短小」的「大門票」！

日本是要丟棄「輕薄短小」了？還是把注意力轉移到質量？是二選一還是兩者皆取？筆者認為，追求產品的「輕薄短小」是進一步提高產品質量的最佳捷徑之一，並不是減少零部件數量，也不是簡易組裝（關於這一點，今後筆者會做詳細說明）。

刻意做得複雜、並且提高質量，還是追求簡易、質量一般？對生產商來說，究竟哪一個是正確的戰略呢？此時，我們應該深思。

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