華為新設計方案曝光 不挖孔不升降 也能實現真全面屏

手機性能過剩時代，各大手機廠商都在外形、拍照上做文章。華為作為國產手機的老大哥，目前已嘗鮮是18:9全面屏、劉海屏、珍珠屏、滑蓋全面屏、挖孔屏、升降式全面屏等多種方案。現在又一款全新「真」全面屏設計方案曝光，大家快來看看這種方案靠譜嗎？

據LetsGoDigital報道，華為向WIPO提交了外觀設計專利，該專利方案呈現了一種完全不同於上述方案的全面屏新形態。

從專利圖片來看，華為新提交這個新方案，正面屏幕沒有任何挖孔，也升降，是其頂部略微凸起，用於放置前置攝像頭以及感測器，用於微凸的頂部設計來實現真全面屏。

此外，後置雙攝，支持背部指紋識別，底部是3.5mm耳機孔。

目前這種新設計方案還停留在專利階段，不知道華為是否真的會運用起來。

華為這種新全面屏設計方案，大家喜歡嗎？

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