英特爾：7nm工藝2021年在Xe顯卡上首發

在最新一期的投資者會議上，英特爾公布一系列面向未來的新動作。本次會議也是英特爾CEO Robert Swan(司睿博)上任後第一次主持投資者會議，代表他接任CEO後對英特爾未來的暢想及規劃。

英特爾目標未來幾年的目標，是將營收和盈利在未來三年實現20%增長，2022到2023財年的營收目標為850億美元。此外，EPS盈利也要從目前4.58美元每股增長到三年後的6美元，意味著英特爾未來的盈利能力要實現大幅增加。

隨著市場的不斷改變，英特爾這家半導體巨頭也一直在謀求戰略轉型，上一任CEO科再奇的目標是將英特爾從PC市場空間更龐大的數據中心業務。按照英特爾方面的規劃，英特爾在2013年及之前都是一PC為中心的公司，2017年至2021年以數據中心為核心，2021年之後的目標則是Intel Power the World(英特爾推動世界)。

在英特爾的戰略目標中，未來發展的機遇依然來自PC及數據中心，但數據中心和Intel power the World的TAM(可定址市場空間)會大幅擴大，2018年的時候PC CPU市場空間只有350億美元，伺服器CPU市場空間只有170億美元，而2023年數據中心為代表的市場空間將增長到2200億美元，PC為代表的市場空間增長到680億美元。

英特爾因10nm工藝在最近兩年難以實現規模量產，被台積電等Fabless公司超越，讓人產生了英特爾在製程工藝方面已經停滯不前。但英特爾在本次會議上依然表示，他們在半導體工藝方面依然是領導者。英特爾未來還會繼續擴張14nm產能以保證市場需求。10nm工藝會在今年推出客戶端產品，2020年上半年推出伺服器版10nm產品。

英特爾2019年的第一個小目標是保證客戶需求，並保證會在今年內徹底解決14nm工藝產能不足的問題;第二個目標是10nm工藝量產，英特爾多次承諾在2019年出貨10nm產品;第三點是保證未來的產品，如消費級的Ice Lake、Lakefield，伺服器級的Cascade Lake、Agilex、Teton Galcaier等進展順利。

首先是14nm工藝，從2014年第一代14nm工藝開始，英特爾在5年來已經相繼推出14nm、14nm 、14nm 三代工藝，未來可能會有14nm 等產品面世。不過從2018年開始，英特爾14nm工藝產線出現了產能不足的問題，雖然沒有動搖到英特爾的在x86市場的統治，但也讓AMD憑藉Zen架構、14nm/12nm等工藝重振市場。

其次是10nm工藝，英特爾的10nm工藝最早應該要在2015年規模量產上市，但是到9102年依然未能大規模出貨，2019年底主要生產低電壓相關產品，x86架構的桌面、伺服器產品最早也要2020年才能發上市。按照英特爾的管理，10nm還會有一系列後續型號，包括10nm 、10nm 等產品，這類衍生版本將會在2020年登場。

本次投資者會議最大的亮點就是英特爾首次披露7nm工藝，產品計劃在2021年推出相關產品，2022年和2023年將陸續推出7nm 、7nm 產品。英特爾方面表示7nm工藝是由不同於10nm的開發團隊，因為這一技術會比想像中更早到來，採用波長13.5nm的極紫外(EUVL)光刻機製造。但英特爾沒有透露是否在第一代7nm產品上使用EUV技術。

按照英特爾在2018年年底宣布的一項重大計劃中可以看到，英特爾正在對位於亞利桑那州的Fab 42工廠進行7nm晶元製造的改造。同時，英特爾對俄勒岡、愛爾蘭、以色列等地的晶圓廠進行升級，為2021至2022年期間量產的7nm工藝做準備。

首發7nm工藝的產品將是英特爾的Xe顯卡，但這款產品僅面向GP-GPU通用計算，消費級產品上7nm似乎還要繼續等待。

產品計劃方面，英特爾未來將陸續發布重磅產品，囊括x86至強處理器、x86桌面處理器、AI推理、FPGA和5G/網路等產品。其中第一代10nm工藝的移動版Ice Lake將在6月開始出貨。

英特爾在投資會議上繼續宣傳Ice Lake的性能提升，包括2倍於現在的圖形性能、2.5-3倍的AI性能、2倍視頻編碼性能、3倍無線性能。英特爾還第一次公開Ice Lake的架構圖，將首次支持原生USB Type-C。

除了不斷升級的製程工藝，封裝技術同樣會持續升級，並針對不同應用劃分。PC領域主要使用單晶元封裝製造產品，而數據中心領域則會針對不同IP優化選擇工藝，並且注重多晶元封裝。

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