手機是否該點膠？回顧五年業界爭議

大家知道什麼是薛定諤的點膠嗎？就是在你拆開手機之前，並不能確認手機的SoC是否點膠，只有拆開的那一刻你才會看到，各有50%的幾率。如果點膠了，那麼不好意思，你的這台手機失去了保修的資格，如果沒點膠呢？恭喜你，你將獲得兩台新手機。

這種薛定諤的點膠還稱之為「賭機」，聽起來是不是很刺激？事情的起因是怎麼樣的呢？我們先來為大家梳理一下。

數碼博主樓斌在魅族16s的拆解視頻中提到，魅族16s的SoC沒有封膠。

但隨後，魅族care官方對此消息予以否認。

魅族Care官方否認了魅族16s 的Soc 沒有點膠的傳言，稱換用了「富樂8023新型膠水」。

按照魅族官方的說法，這種新型膠水是半透明的狀態，使得主板的觀感更美觀。隨後，黃章也在魅族社區表示，魅族不會偷工減料，拆開發現沒點膠就賠你兩台！

在官方發了聲明之後，樓斌直接焊下SoC回應魅族Care官方。

他的結論是視頻里已經非常明顯的看出這台魅族16s的SoC是沒有任何封膠措施的。他還表示這台手機是從官網購買的零售版，非媒體機。隨後雙方的調查結果出爐，魅族工程師現場確認XYZONE手中這部16s屬於產線生產中極個別封膠漏點的情況，屬於特例個案,並且賠償了兩台魅族16s，隨後魅族官方還去工廠拍攝了16s的SoC點膠過程。

魅族官方證明了沒有點膠的SoC屬於個例，並且會進行賠償，事情到此就告一段落了嗎？並沒有。

隨後有博主爆出小米9也一樣沒有封膠。其實小米之前也被爆出過類似的問題。在2014年，IT華少稱小米手機4的晶元沒有進行「點膠」處理，所以認定其「做工粗糙」，不如華為的榮耀6。

隨後小米回應，認為在這個過程中，點膠並不是必須要做的步驟。只有當一台設備的結構設計有問題時，在跌落試驗中發生晶元錫球開裂的情況才需要進行點膠處理。小米同時指出，點膠會有很多麻煩，如果設備結構設計合理，在跌落試驗中能夠合格，就沒有點膠的必要了。

總結來看，小米方面認為點膠工藝更多是用來打補丁，並非用了點膠的產品就更好。

看到這裡大家是不是已經明白了？魅族認為點膠必不可少並稱16s沒有點膠的產品是個例。而小米則是認為點膠不是必要的步驟，只要內部設計合理，在跌落試驗中合格就完全沒必要點膠。

而中興方面也是同樣的觀點，在當時中興的產品經理還寫了篇《點不點膠，是個偽命題》一文闡釋自己關於點膠的觀點。

那麼，點膠的用處是什麼呢？我們也查閱了資料：

在早期的電子製造中並沒有這樣的步驟，但當BGA封裝流行起來之後，晶元是通過底部密密麻麻的引腳和電路板連接，這種連接非常脆弱，不但害怕震動、彎折，即使是稍微嚴重一點的冷熱溫度變化，都可能會造成晶元針腳脫焊，引發設備故障。

因此，隨著晶元針腳密度越來越高、晶元面積越來越大，點膠逐漸成了保護電路板的重要工藝，在其他工藝水平等同的條件下，點膠會顯著提升產品可靠性與壽命。

點膠可以使晶元與外界隔絕，起到防水防塵等作用，而且點膠之後的晶元更牢固，在跌落時，焊接開裂和晶元損壞的幾率降低。

當然，點膠也有壞處，那就是不易維修。以iPhone為例，一旦主板發生故障無法進行元器件維修，只能整體更換，其中的原因很大程度上就與點膠有關，這就是點膠造成了售後成本顯著提升的例子。一旦產品質量不可控，售後成本就會暴漲，所以在具體工藝選擇上，是讓產品更穩固還是更易於維修，多數廠商會根據產品的故障率，仔細權衡製造成本與售後成本的平衡之後做出選擇。

其實封不封膠還是要看產品的設計本身。如果產品設計之初就已經考慮到不封膠也不會對質量產生影響，那麼不封膠也完全沒有問題。但是如果在設計之初就是要封膠的，但是產品沒有封膠，就成為了品控的問題。

如果產品設計合理，不需要封膠也能達到相對應的質量標準，那麼你認為點不點膠是否還有必要呢？

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