10nm、7nm加速 英特爾透露未來製程節奏

10nm到底何時來？在競爭對手咄咄逼人的攻勢下，英特爾泰然處之，殺手鐧早已在手。

昨天，英特爾在其投資者會議上，正式宣布市場期待多年的10nm製程產品將6月發貨（注意不是發布），而下一製程節點7nm也將於2021年產品化，較之前業界猜測都有所提前，7nm的Ryzen/EPYC得加油了。

而2021年的7nm製程將被首先用於GPU產品，這點令人感到意外也在情理之中。畢竟製程升級最直接的優勢是晶體管密度增加而非頻率提升，並行管線眾多的GPU更能發揮這一優勢。

具體來說，這款產品將是基於Xe架構、採用EMIB 2D整合封裝和Foveros 3D混合封裝、面向數據中心AI和高性能計算的GPGPU通用計算加速卡。而此前英特爾宣布回歸獨立顯示卡市場的首款產品將於2020年上市，該產品採用的是10nm製程。

英特爾之所以這麼在製程方面不緊不慢，與其「世界級封裝技術的領導位置」不無關係。想當年其製造力還有富餘時，英特爾甚至信心滿滿地計劃開放代工，用更優良的產品性能和實際晶體管密度，從台積電（TSMC）手中爭取客戶。根據英特爾公布的信息，未來他還將繼續擴大而不是縮小14nm產能，用以滿足消費級產品增長需求，這一領域市場容量巨大。而在10nm產品投產之後，更好的產品特性將給台積電7nm業務帶來壓力——讓我們走著瞧。

隨著新產能加入，英特爾將3年後營收目標定在了850億美元的高位，對應其去年的708億美元營收額，增長幅度達到20%之多，在目前全球經濟不景氣、半導體投資萎縮、產能過剩（高端不足）的大背景下，相當令人振奮。

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