華為nova5曝光：或配開孔屏＋驍龍600系處理器 後置4800萬三攝

近日，華為在海外市場發布了新機P Smart Z，配麒麟710處理器、無缺口全面屏，是華為首款採用升降式前置相機的手機。顯然，該機也將在國內發售，此前消息稱華為nova5或採用P Smart Z的設計，但隨著相關消息曝光，華為nova5仍將採用開孔屏，整體設計與榮耀20相似。

華為nova5渲染圖

華為nova5曝光：或配開孔屏 升級後置三攝

近日，華為nova5手機殼被提前曝光，可以看到手機將升級後置三攝，其中閃光燈部分位於鏡頭右側，該設計與榮耀20非常相似。同時，手機殼上方並無前升降式相機開孔，意味著nova5仍有可能採用nova4e的開孔屏設計。

華為nova5手機殼

按照華為此前的產品線規劃規律，nova與榮耀數字旗艦系列共享設計，而從近日曝光的榮耀20真機照片可以確定，該機將採用開孔屏 側面電源指紋的設計，預計nova5也將採用該模具。

榮耀20原型機曝光

至於後者三攝配置，華為nova5也極有可能採用榮耀20的設計，為4800萬主攝 1600萬廣角 200萬深感相機；高配版則對標榮耀20 Pro，為4800萬主攝 1600萬廣角 800萬3X長焦相機。

最後，外媒爆料稱華為nova5的低配版將採用高通驍龍600系列處理器，極有可能為驍龍665。事實上，華為此前表示仍將在部分機型上採用高通SoC，並向高通繳納專利費，採用高通SoC並非不可能。當然，該機目前尚處早期曝光階段，低配版配麒麟710、高配版搭載麒麟980也是一種選擇。

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