華為P30拆解：主元器件都來自海思，漸趨自主化

如果說華為 Mate 系列是品牌的旗艦象徵，那麼 P 系列則會是華為創新方面的體現。上月，華為正式發布了旗下 P 系列全新機型，華為P30 以及華為 P30 Pro ，儘管相比之下 P30 的關注度遠沒有 P30 Pro 高，但既然能同為 P30 系列機型，想必有不少設計仍然是一脈相承。本期拆評就為大家帶來華為 P30 的拆解。

文｜CrazyTin

校對｜Kelven

拆解亮點：

散熱設計十分細緻

大量抗衝擊物料

配置一覽：

SoC：麒麟 980 八核處理器 7nm 工藝

屏幕：6.1 英寸 OLED 屏丨解析度 FHD 2340 × 1080 丨屏佔比 86%

存儲：8GB RAM 64GB ROM

前置：3200 萬像素

後置：4000 萬像素超感光攝像頭 1600 萬像素超廣角攝像頭 800 萬像素長焦攝像頭

電池：3550mAh

特色：超感光徠卡攝像頭、屏下指紋、22.5W 超級快充、智能 AI 、防水等級 IP53

華為 P30 Bom 表：

華為 P30 8GB 64GB 版本國行售價為人民幣 3988 元。

從 Bom 表中可以看到，華為 P30 的元器件數量上已經可以和三星 Galaxy Note 9 、蘋果 iphone XS 相比擬。由此可見華為對於旗艦機型的設計要求，已經逐步與國際大廠接軌了。對於華為的旗艦機型來說，P30 的主要元器件毫無懸念地是來自海思半導體。除此之外，我們還能看到一家較為少見的半導體公司，它就是為 P30 提供射頻電源管理的 RFMD 。

RFMD 全名叫做RF Micro Devices 公司，該公司的總部位於北卡羅來納州格林斯博羅，是一家基於設計、開發及生產射頻集成電路元件的美國公司。

公司於 1997 年在納斯達克上市，2004 年度更被評為十大封裝測試企業排名第二。2001年6 月 28 日，RF Micro Devices公司正式在北京經濟技術開發區（BDA）成立分公司威訊聯合半導體有限公司。

詳細拆解：

先將 SIM 卡卡托取下，然後開始打開手機的後蓋。華為 P30 採用後拆式設計，後蓋與內支撐之間採用白色膠進行固定，由於膠的粘性比較強，所以對其加熱也需個花上更多的時間。

後蓋上對應電池和主板蓋的位置覆蓋著一大片石墨片，後蓋對應電池的位置還有泡棉墊用於緩衝。後蓋對應攝像頭的位置有一個攝像頭保護蓋，這個保護蓋被黑色膠固定在手機後蓋上，保護蓋正面有泡棉墊用於緩衝，這個保護蓋需用撬棍慢慢取下。

回到主機部分，主板蓋和副板蓋通過螺絲固定，主板蓋其中一顆螺絲上有防拆貼，擰下螺絲即可將它們取下。主板蓋正面有用於緩衝的泡棉墊，底部還連著一張石墨貼幫助電池散熱。而沒被主板蓋蓋著的前置攝像頭背面也貼上了石墨貼幫助散熱。

斷開並取下連接主、副板的 BTB 軟板，再取下同軸線，接下來就可以取下主、副板以及電池了。

先將主、副板取下，然後斷開攝像頭以及揚聲器的介面並將其取下。揚聲器正面有一條小天線，主板上則有兩處用於散熱的導熱硅脂。內支撐對應攝像頭的位置設有用於保護的硅膠墊，而對應麥克風位置以及 USB 介面也設有泡棉墊，可見華為 P30 對於元器件以及介面的保護做得還是相當到位的。

電池上的拆卸膠條有具體說明如何拆卸，簡單來說就是撕開兩端然後將中間部分往上拉即可將電池拆下來。

電池拆卸膠條特寫。

取下電池後，剩下的部分零件由於都是用膠來固定，所以不少都能直接取下來，唯獨是按鍵部分無法直接拆除，需要先取下屏幕回頭再看。

將手機屏幕一側放在加熱台上用 85°C 加熱，等膠軟化後便可將其分離，內支撐靠屏幕一側配有石墨貼和銅箔。至於剛才還沒拆出來的按鍵，把屏幕拆出後仍沒有好方法將其取下，只能選擇暴力拆解了。

主要元器件解析：

正面：

紅色：Hisilicon-Hi6405-音頻編解碼晶元

綠色：STMicroelectronics-指紋控制晶元

青色：NXP-PN80T-NFC控制晶元

藍色：Hisilicon-Hi1103-WiFi / BT／GPS／FM視頻晶元

紫色：SK Hynix-H28S70302BMR-64GB內存

豆青：Micron-8GB 快閃記憶體

嫩綠：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器

橙色：Hisilicon-Hi6526

深綠：STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸（陀螺儀 加速度）感測器

黃色：RFMD-RF8129-射頻電源管理晶元

背面：

紅色：AAC-麥克風

黃色：Hisilicon-Hi6421-電源管理晶元

綠色：Hisilicon-Hi6363-射頻收發晶元

青色：Hisilicon-Hi6H01S-雜訊放大晶元

藍色：射頻晶元？

紫色：QORVO-前端模塊晶元

棕色：QORVO-前端模塊晶元

深綠：Hisilicon-Hi6H02S-雜訊放大晶元

淺藍：intersil-ISL91110-降壓穩壓晶元

深藍：Hisilicon-Hi6422-電源管理晶元

紫紅：Hisilicon-Hi6422-電源管理晶元

深紫：AKM-三軸電子羅盤

深青：色溫感測器

橙色：STMicroelectronics-激光對焦感測器

華為 P30 採用最為經典的三段式設計，加上後置三攝的放置方式已經趨向成熟，所以在主板設計方面並無太特殊的設計。

值得一提的是，華為 P30 上採用了大量來自海思半導體的晶元。由此可見，華為的旗艦級智能手機已經成為了海思半導體的「明星代言」。

模組信息：

屏幕：

華為 P30 採用了6.1 英寸來自三星的 OLED 屏幕，屏幕解析度為 2340 × 1080 ，型號為 AMS611WG01。

電池：

電池方面，華為 P30 的電池為 3550mAh的 3.85V Li-ion 電池，電池由 ATL 提供。

攝像頭：

不少人認識華為 P30 系列，大多都是來自於它強大的影像拍攝性能，但相比起華為 P30 Pro ，華為 P30 的攝像頭配備似乎略顯「縮水」比較厲害。

華為 P30 的攝像頭配備方案為後置三攝 前置單攝。前置攝像頭為來自索尼的 3200 萬像素攝像頭，型號為 IMX616。

後置三攝分別為超廣角、主攝、長焦攝像頭。主攝為 4000 萬像素超感光攝像頭，超廣角為1600 萬像素，而長焦鏡頭則為 800 萬像素。其中主攝和超廣攝像頭的感測器都來自索尼，超廣攝像頭感測器的型號為 IMX351 ，至於長焦攝像頭方面，感測器則來自豪威科技，型號為 OV08A10。

拆解評分：

總結：

從 Mate 20 系列開始，華為似乎已經開始將同系列的「基礎款」與「Pro」款拉開距離，這次華為 P30 也不例外。

從拆解中可以看到，無論是後蓋的高粘合度，大量採用石墨貼、銅箔等散熱材質還是多處都設有緩衝泡棉等方面，華為 P30 確實達到了旗艦級別。但對比起華為 P30 Pro 擁有更大的 屏幕、後置四攝並內含一枚混合式變焦的攝像頭等，華為P30 儘管在外觀設計上與 P30 Pro 依然一脈相承，但配置上難免會讓人有種「低一級」的感覺。

從 Mate 20 系列再到如今的 P30 ，不難預計未來的旗艦機型都將會以系列的形式發布，但整個系列的真正旗艦，或許就只有整個系列的「Pro」版本了。

特別鳴謝：eWiseTech 拆解公司提供專業技術支援。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！