鎖定8月！長江存儲Xtacking 2.0即將到來！

在今天舉行的GSA Memory 高峰論壇上，長江存儲聯席首席技術官湯強表示，為了應對數據量增長對存儲器的挑戰，長江存儲將在今年8月正式推出Xtacking 2.0技術。

作者｜Aki校對｜小山

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集微網消息，在今天舉行的GSA Memory 高峰論壇上，長江存儲聯席首席技術官湯強表示，為了應對數據量增長對存儲器的挑戰，長江存儲將在今年8月正式推出Xtacking 2.0技術。

湯強強調，數據正在成為生產力不可或缺的一部分，預計到2022年，NAND的容量需求將會接近2015年的10倍，並一直增長下去，

但是，3D NAND還面臨著諸如IO速度，讀寫速度，開發和生產時間等挑戰，如何應對這些挑戰呢？長江存儲給出的答案就是Xtacking。

據介紹，採用Xtacking技術，可在一片晶圓上獨立加工負責數據I/O及記憶單元操作的外圍電路，有利於選擇合適的先進邏輯工藝，使得NAND獲取更高的I/O介面速度及更強的操作功能。存儲單元將在另一片晶圓上獨立加工。當兩片晶圓各自完工後，XtackingTM技術只需一個處理步驟就可將二者鍵合接通電路，且成本增加有限。

湯強表示，目前世界上最快的3DNAND的I/O速度目標值是1.4Gbps，大多數NAND供應商僅能供應1.0Gbps或更低的速度。利用Xtacking技術，有望大幅提升NAND的I/O速度到3.0Gbps，提升三倍左右，相當於DDR4的性能。

此外，Xtacking還可實現更高的存儲密度，在工藝上，研發時間可縮短三個月，能更快的適應上市時間。

湯強最後表示，Xtacking依然處於不斷進化之中，相信，Xtacking將是存儲的未來！

圖源｜集微網

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