三星的32 Gb DDR4內存晶元已經製造出樣

三星最近開始對其32 Gb容量的DDR4內存晶元進行出樣，提升存儲密度後的新產品將有助於DRAM封裝廠更容易進行高容量存儲器模塊的生產。 三星的32 Gb A-die DDR4-2666晶元由兩個堆疊的16 Gb DDR4裸片組成，採用該公司的10納米級工藝技術生產。

三星提供兩種版本的32 Gb DDR4封裝：一種採用2G x8結構，另一種採用1G x16結構。前者被存儲器控制器視為兩個DRAM存儲器設備，而後者被視為一個設備。 DDP（雙晶元封裝）採用標準78或96球FBGA外形尺寸，使用1.2V的工業標準電壓。

JEDEC的DDR4規範僅描述了4 Gb，8 Gb和16 Gb內存設備。因此，DRAM製造商必須使用更先進的封裝技術為 伺服器 或工作站的高容量存儲器模塊構建晶元。 DDP不是特別新的東西，但32 Gb DDR4-2666 DDP是三星獨有的。

32 Gb DDR4內存晶元將使模塊和PC製造商能夠使用更少的DRAM晶元，為需要高內存密度或小外形尺寸的應用構建高容量解決方案。顯然，雙列內存模塊仍然需要內存控制器的支持，但至少使用這些晶元構建高容量內存子系統會更容易。

三星沒有透露其32 Gb DDR4-2666 DDP的定價，但很明顯它們將以比較高的價格出售，因為它們只能從三星獲得，而且它們比SDP更難建造。

【來源：cnBeta.COM】

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